每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip:2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72:包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 GB200 superPOD:576个B200 GPU。与H100相比,superpod的训练性能提升4倍,推理性能提高30倍,能效提高25倍。
B200还引入了创新的FP4计算精度，其位宽较FP8更低，使得峰值算力能够达到18P。同时，B200也支持FP6精度，其位宽位于FP4与FP8之间。此外，通过采用Nvidia High Bandwidth Interface技术，B200的两个Die能够实现高达10TB/s的高速连接。每个Die配备了4个24GB的HBM3e堆栈，使得整个Cuda GPU拥有192GB的内存，并提供了8TB/s...
每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 GB200 superPOD: 576个B200 GPU。与H100相比,superpod的训练性能提升4倍,推理性能提高30倍...
B200还引入了创新的FP4计算精度,其位宽较FP8更低,使得峰值算力能够达到18P。同时,B200也支持FP6精度,其位宽位于FP4与FP8之间。此外,通过采用Nvidia High Bandwidth Interface技术,B200的两个Die能够实现高达10TB/s的高速连接。每个Die配备了4个24GB的HBM3e堆栈,使得整个Cuda GPU拥有192GB的内存,并提供了8TB/s的内存...
GB200: 有两个B200(4个GPU Die)和一个Grace CPU,2700W。 2. NVLink芯片 第五代NV-Link芯片,双向带宽达1.8TB/s = 18(links) * 50GB/s (bandwidth each direction) * 2,是Hopper GPU使用的第四代NV-Link的2倍。最大支持576个GPU的连接,相比上一代是256个。
NVIDIA 正在 Blackwell 架构的基础上推出两款新 GPU,即 B100 和 B200。这些 GPU 采用双芯片设计,每个芯片包含四个 HBM3e 内存堆栈,每个堆栈提供 24GB 容量,在 1024 位接口上提供 1 TB/s 的带宽。 B100 和 B200 GPU 还提高了浮点运算的精度。它们配备了一个转换引擎,可以在可能的情况下动态自动地重新缩放数值...
GB200: 有两个B200(4个GPU Die)和一个Grace CPU,2700W。 2. NVLink芯片 第五代NV-Link芯片,双向带宽达1.8TB/s = 18(links) * 50GB/s (bandwidth each direction) * 2,是Hopper GPU使用的第四代NV-Link的2倍。最大支持576个GPU的连接,相比上一代是256个。
一机八B200整机解决方案。每个B200是1000W。 HGX B100: 一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。
NVIDIA 正在 Blackwell 架构的基础上推出两款新 GPU,即 B100 和 B200。这些 GPU 采用双芯片设计,每个芯片包含四个 HBM3e 内存堆栈,每个堆栈提供 24GB 容量,在 1024 位接口上提供 1 TB/s 的带宽。 B100 和 B200 GPU 还提高了浮点运算的精度。它们配备了一个转换引擎,可以在可能的情况下动态自动地重新缩放数值...
NVIDIA B100 和 B200 NVIDIA 正在 Blackwell 架构的基础上推出两款新 GPU,即 B100 和 B200。这些 GPU 采用双芯片设计,每个芯片包含四个 HBM3e 内存堆栈,每个堆栈提供 24GB 容量,在 1024 位接口上提供 1 TB/s 的带宽。 B100 和 B200 GPU 还提高了浮点运算的精度。它们配备了一个转换引擎,可以在可能的情况下...