B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。其...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
HGX B200提供了一机八B200的整机解决方案，每个B200的功耗为1000W。而HGX B100则提供了一机八B100的解决方案，每个B100的功耗为700W。GB200 SuperPOD 服务器详解 GB200 superchip集成了2个CPU与4个B200，采用1U的compute tray设计，并配备了液冷系统。GB200 NVL72则包含了18个这样的compute tray，总计72个B200...
HGX B200提供了一机八B200的整机解决方案,每个B200的功耗为1000W。而HGX B100则提供了一机八B100的解决方案,每个B100的功耗为700W。 GB200 SuperPOD 服务器详解 GB200 superchip集成了2个CPU与4个B200,采用1U的compute tray设计,并配备了液冷系统。GB200 NVL72则包含了18个这样的compute tray,总计72个B200,以...
每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip:2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72:包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 GB200 superPOD:576个B200 GPU。与H100相比,superpod的训练性能提升4倍,推理性能提高30倍,能效提高25倍。
一机八B200整机解决方案。每个B200是1000W。 HGX B100: 一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。
B200采用了先进的die-to-die架构，将两颗B100 die Chiplet紧密结合，实现了性能的显著提升。然而，B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现，B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度，让计算效率与精度再次迈上新的台阶。🔍 揭秘NVIDIA的“隐藏实力”你可能会好奇，为什么B200相比B100的算力...
芯片1. GPU芯片晶体管数:B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多,但B200封装了2080亿个晶体管(而H100/H200上为800亿个)。这意味着B200芯片封装密度比H100进一步提高,对管理散热和功耗也提出了更高的要求。FP4精度:引入一种新的计算精度,位宽比FP8进一步降低,B200峰