B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。其...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。
NVIDIA 正在 Blackwell 架构的基础上推出两款新 GPU,即 B100 和 B200。这些 GPU 采用双芯片设计,每个芯片包含四个 HBM3e 内存堆栈,每个堆栈提供 24GB 容量,在 1024 位接口上提供 1 TB/s 的带宽。 B100 和 B200 GPU 还提高了浮点运算的精度。它们配备了一个转换引擎,可以在可能的情况下动态自动地重新缩放数值...
HGX B100: 一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 ...
每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip:2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72:包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 GB200 superPOD:576个B200 GPU。与H100相比,superpod的训练性能提升4倍,推理性能提高30倍,能效提高25倍。
一机八B200整机解决方案。每个B200是1000W。 HGX B100: 一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。
HGX B200提供了一机八B200的整机解决方案，每个B200的功耗为1000W。而HGX B100则提供了一机八B100的解决方案，每个B100的功耗为700W。GB200 SuperPOD 服务器详解 GB200 superchip集成了2个CPU与4个B200，采用1U的compute tray设计，并配备了液冷系统。GB200 NVL72则包含了18个这样的compute tray，总计72个B200...