☑Au-Al键合失效表现出对温度的敏感性 ,应该严格控制成品的老化温度,器件使用应该严格控制温升,尤其是功率密度大、外部散热条件差的器件。 ☑采用能防止相互作用的阻挡层。 ☑要防止人工操作的失误,必须小心调试键合时的压力、键合超声功率、键合温度。 ☑加强筛选,加强目检。 Au-Al键合在温冲条件下具有较好的...
摘要: 本文介绍了Au-Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au-Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。关键词: Au-Al键合系统 金铝间化合物 Kirkendall空洞(柯肯德尔空洞) ...
专用抛度封装器件产生大量热量,接头经受电、热、力等不光布上抛光,采用连续变焦的UnionDZ3体式显微断冲击,据统计,引线焊点失效占到电子封装可靠性4]镜观察键合点的金相组织,更精细的微观组织在试问题的25%[4],而其中大部分是由于接头界面引起样表面喷镀白金后于JSM-6460LVSEM上抓取表的失效,尤以Au-Al系统最为...
基于温冲应力环境的Au—Al键合可靠性 维普资讯 http://www.cqvip.com
集成电路失效比例高达75%。在混合集成电路中, Au-Al键合界面大量存在。为了避免电解质类污染物 造成的电化学腐蚀而影响Au-Al键合界面的可靠性, 在实际生产中,我们需要把调试与检验过程也纳入 组装制造流程,严格过程控制要求。 首先,重视芯片组装环境对键合可靠性的影 响。组装需要在净化间进行,严格按照GJB 3139的规...
1、Al、Au、Cu焊丝在引线键合中的比较一三种元素的优缺点Al:优点;三者中价格最低、资源丰富; 缺点:电阻率高,热导性能差,机械强度低,难以适应中小功率器件小面积小焊位的生产需要,但可在铝成份中添加1的硅,可增强铝线强度,适应于小直径;焊点大,需要Pad尺寸大,降低了芯片效率。Au:优点:90的封装企业使用金线键合...
基于温冲环境的Au—Al键合特性研究 维普资讯 http://www.cqvip.com
根据Au/CuPc/Al /CuPc/Au三明治结构的肖特基型栅极有机静电感应三极管的测试结果,分析了该三极管动作特性与器件结构的关系.结果表明,该三极管驱动电压低,呈不 饱和电... 车仁信,朱敏,王东兴 - 《大连交通大学学报》 被引量: 4发表: 2003年 三极管内引线键合失效分析 本文结合某三极管内引线键合失效的实例,利用...
Au-Al引线键合的可靠性(英文)ThereliabilityofAu-Alsysteminwirebonding Content 1.Background2.Principle3.EvolutionofIMCsinAu/Al&Al/Au4.TheIMCformationinAu-Aldiffusioncouples Background WireBonding(WB)takesmorethan90%inchipinterconnecting.Andabout25%failureoccursinWBjoints，especiallyinAu-Aljoints.Au-Al...