☑Au-Al键合失效表现出对温度的敏感性 ,应该严格控制成品的老化温度,器件使用应该严格控制温升,尤其是功率密度大、外部散热条件差的器件。 ☑采用能防止相互作用的阻挡层。 ☑要防止人工操作的失误,必须小心调试键合时的压力、键合超声功率、键合温度。 ☑加强筛选,加强目检。 Au-Al键合在温冲条件下具有较好的...
摘要: 本文介绍了Au-Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au-Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。关键词: Au-Al键合系统 金铝间化合物 Kirkendall空洞(柯肯德尔空洞) ...
高温老化情况下,Au-Al键合中的孔洞形成机理,提 出在设计中通过评估键合点工作温度,来降低界面扩 散速率,提高混合集成电路中键合互连的可靠性。 Au-Al键合系统的失效研究多关注于柯肯达尔效 应,却鲜有从电化学腐蚀的角度来研究电解质类污 电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响 ResearchonReliabilityofAu-Al...
最 终引起键合电失效.对目前工艺水平下的Au—Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律.用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η 为547h,形状参数m为3.83.基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au—Al键舍寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时 的寿命为1.8×10^5h,约20...
1、Al、Au、Cu焊丝在引线键合中的比较一三种元素的优缺点Al:优点;三者中价格最低、资源丰富; 缺点:电阻率高,热导性能差,机械强度低,难以适应中小功率器件小面积小焊位的生产需要,但可在铝成份中添加1的硅,可增强铝线强度,适应于小直径;焊点大,需要Pad尺寸大,降低了芯片效率。Au:优点:90的封装企业使用金线键合...
Au-Al引线键合的可靠性(英文)ThereliabilityofAu-Alsysteminwirebonding Content 1.Background2.Principle3.EvolutionofIMCsinAu/Al&Al/Au4.TheIMCformationinAu-Aldiffusioncouples Background WireBonding(WB)takesmorethan90%inchipinterconnecting.Andabout25%failureoccursinWBjoints，especiallyinAu-Aljoints.Au-Al...
要的 Au A 键合系统的可靠性问题已经研究多年 通常采用高温贮存试验 2\4 来考核其键合可靠性认 为 Au A 键合系统经高温贮存后会产生多种金属间 化合物 5\9 和 Kirkenda 空洞 1011 导致 Au A 键 合强度下降接触电阻增大甚至开路从而引起器件失 效 随着半导体产品应用范围不断扩展器件在恶劣 环境下的应用越来...
基于温冲应力环境的Au—Al键合可靠性 维普资讯 http://www.cqvip.com
在电流的作用下将会加速这些金属间化合物的形成和生长,导致器件参数漂移,甚至开路而失效,影响产品的长期可靠性。因此抑制au-al之间金属间化合物的形成和长大是提高au-al键合强度和可靠性的重要途径。现有的au-al键合方法中主要通过优化键合参数尽量减少键合时的金属间化合物形成,但是该方法对工艺稳定性的要求很高,而且...
被引量: 4发表: 2003年 三极管内引线键合失效分析 本文结合某三极管内引线键合失效的实例,利用扫描电镜、能谱分析等手段,研究了三极管Au-Al键合系统中一种典型的脱键失效模式,结果表明,在器件内部水汽及电场、温度的共... 马兆庆,胡会能,王全 - 《失效分析与预防》 被引量: 1发表: 2007年 加载更多来源...