Au-Al键合点的键合强度会随着试验时间的增加而减小,随着试验温度的升高而降低,而A1_Au外键合点的键合强度基本保持不变。 对失效样品进行理化性能检测分析发现生成了Au5Al。、Aunl和Au擅l等金属问化合物和Kerkendall空洞,化合物的形成导致键合电阻逐渐增加,空洞的出现会使键合电阻急剧增加,键合沟的存在使空洞首先在键...
Al、Au、Cu焊丝在引线键合中的比较 一.三种元素的优缺点 Al: 优点;三者中价格最低、资源丰富; 缺点:电阻率高,热导性能差,机械强度低,难以适应中小功率器件小面积小焊位的生产需要,但可在铝成份中添加1%的硅,可增强铝线强度,适应于小直径;焊点大,需要Pad尺寸大,降低了芯片效率。 Au: 优点:90%的封装企业使用...
1、Al、Au、Cu焊丝在引线键合中的比较一三种元素的优缺点Al:优点;三者中价格最低、资源丰富; 缺点:电阻率高,热导性能差,机械强度低,难以适应中小功率器件小面积小焊位的生产需要,但可在铝成份中添加1的硅,可增强铝线强度,适应于小直径;焊点大,需要Pad尺寸大,降低了芯片效率。Au:优点:90的封装企业使用金线键合...
键合测试结构和数据采集系统,采用温度冲击和高温贮存等试验方法对Au-Al键合系统在严酷环境中的失效机理及其退化规律展开了研究,主要得到了如下结论:Au-Al键合在温冲条件下具有较好的抗热疲劳性能,键合拉力在合格范围内,键合电阻随着试验周期的增加而增大;高温应力导致Au_Al键合界面形成电阻率较高的化合物,引起键合电...
要的 Au A 键合系统的可靠性问题已经研究多年 通常采用高温贮存试验 2\4 来考核其键合可靠性认 为 Au A 键合系统经高温贮存后会产生多种金属间 化合物 5\9 和 Kirkenda 空洞 1011 导致 Au A 键 合强度下降接触电阻增大甚至开路从而引起器件失 效 随着半导体产品应用范围不断扩展器件在恶劣 环境下的应用越来...
超声楔键合 Au/ A1和 A1 / Au 界面 IMC 演化 计红军 , 李明雨 , 王春青 ( 1. 哈 尔滨工业大学深圳研究生院, 广东 2. 哈 尔滨工业大学现代焊接 生产技术 国家重点实验 室, 黑龙 江深圳518055; 哈 尔滨150001) 摘要: : 基于固体相变理论, 研究 Au 丝、 Al 丝超声楔 一 楔键合接头的温度长期可靠性...
摘要: 本文介绍了Au-Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au-Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。关键词: Au-Al键合系统 金铝间化合物 Kirkendall空洞(柯肯德尔空洞) ...
本实施例中提高au-al键合强度和可靠性的方法具体包含以下步骤: (1)将待键合的铝质器件部位表面充分清洁。 (2)使用有机隔离剂将不需要键合的铝质器件部位进行遮盖,有机隔离剂选择可撕性阻焊胶奥斯邦sm-120。 (3)将待键合的器件置于离子溅射仪的真空室中,溅射靶材设置为纯度为99.99%的锌。
Au-Al引线键合的可靠性(英文)ThereliabilityofAu-Alsysteminwirebonding Content 1.Background2.Principle3.EvolutionofIMCsinAu/Al&Al/Au4.TheIMCformationinAu-Aldiffusioncouples Background WireBonding(WB)takesmorethan90%inchipinterconnecting.Andabout25%failureoccursinWBjoints，especiallyinAu-Aljoints.Au-Al...
Al/Au键合是指在HIC芯片引脚和基板之间通过金属线将两者连接起来的技术,其可靠性直接影响到HIC的使用寿命和工作稳定性。 目前国内外对于Al/Au键合的可靠性评价研究还较少,并且现有研究多采用加速寿命测试的方法,不能全面反映键合在实际环境中的使用状况,因此有必要对Al/Au键合的可靠性评价进行深入研究,为HIC的设计和...