已知Ag-Sn两组分体系相图(如下图所示)1000bHa800I600VIEFG400VIA㎡200BCDVIV573020406080100SnAg的质量百分比wg%Ag(1)从图中读出Ag,Sn大致的熔点。(2)Ag,Sn是否组成中间化合物?若有,写出其化学式。(3)指出相图中的三相线及相应的相组成。(4)Ag和Sn在200℃时,在怎样的组成下可以形成固溶体(5)Ag-Sn混合熔液...
银(Ag)和锡(Sn)构成的二元金属相图如下图所示,已知Ag和Sn的摩尔质量分别为108,118.7 g·mol-1。根据相图请回答下列问题:(1) 标出各区的相态;(2
nullFormation of Bulk Intermetallic Compound Ag3Sn in SlowlyCooled LeadFree Sn40 wt pct Ag Solders 热度: Liquid-solid interfacial reactions of Sn-Ag and Sn-Ag-In solders with Cu under bump metallization. 热度: Ag-Sn相图,Ag-Sn相图,
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的银 含量小于 1%; 当基体为 Ni 时, 主要是形成 Ni3Sn4, 也有 Ni3Sn2 和亚稳相 NiSn3, 在 Ni 基体...
Ag-Sn焊料因其优异的综合性能,已替代传统Pb-Sn焊料并广泛应用于电子电路和电子封装领域.Ni/Pd金属涂层可有效提高焊点的可靠性以及使用寿命.精确的焊料体系相图热力学研究可为焊料成分的高效设计,焊料工艺参数优化及焊点可靠性的提高提供热力学基础.本工作基于CALPHAD(CALculation of PHAse Diagram)方法对Ag-Ni-Pd-Sn焊...
相图题(共计10分) Sn和Ag的二元液固平衡相图(大致形状)如下图所示。 (1)指出图中各相区的相; (2)熔融液从a点冷却到b点时,有什么新相析出?这时系统的自由度是多少? (3)当进一步冷却到c点时,系统两相物质的量之比如何表示?相关知识点: 试题来源: 解析 解:(1)① L;② L+SA;③ L+SC;④ L+Sβ...
〔3)指出相图中的三相线及相应的相 4)Ag和Sn在200℃时,在怎样的成下可以形成固溶体? 5)Ag-sn混合熔液在什么组成下具有最低凝固点? (6)绘制a、b对应的两个体系冷却时的步泠曲线,并在相应位置标明 (7)现有1kgAg-Sn混合熔液,其中Ag的质量百分比为40%,则当混合 ...
Ag-Pb-Sn 三维相图的绘制方法白平平,刘大春*,孔令鑫,马明煜,胡亮,杨斌(昆明理工大学真空冶金国家工程实验室,云南省有色金属真空冶金重点实验室,云南 昆明 650093)摘要:借助 MATLAB 软件,分别调用插值函数(griddata)编写程序绘制 Ag-Pb-Sn 三维相图—插值法和回归函数(regress)编写程序绘制三维相图—拟合曲面方程法...
1.2 Sn-Ag 无铅焊料的研究现状 研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题, 而 Sn-Ag 系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。 在焊料和基体的作用中, 除润湿现象外, 还包括形成金属间化合物层的形成, 基体金属溶人焊缝。 这些相互作用会影响最终焊接接头的可靠性。 1.2.1 金属间化合物的形成 在钎料/基体...
借助MATLAB软件,分别调用插值函数(griddata)编写程序绘制Ag-Pb-Sn三维相图—插值法和回归函数(regress)编写程序绘制三维相图—拟合曲面方程法.结果表明:插值法得到的三维相图液相面很不光滑,局部波动很大,不能显示出相邻相区的析晶线和共晶点;拟合曲面方程法得到的液相面相对光滑,并能清晰的显示出相邻... 查看全部>>...