Sn先结晶,以枝晶状(树状)出现,中间夹CLI6Sn5和Ag3Sn,Sn-Ag-Cu合金的凝固特性导致无铅焊点表面颗粒不均匀,因此无铅焊点外观不如Sn-Pb焊点光亮。Sn-Ag-Cu焊点金相切片如图3-5 (b)所示。 (a) Sn-Ag-Cu三元合金相图 (b) Sn-Ag-Cu焊点金相切片 图3-5 Sn-Ag-Cu三元合金相图和Sn-Ag-Cu焊点金相切片图...
各位大神谁有Cu-Sn-Ag三元合金相图？
Sn-Ag-Cu三元钎料成分优化.doc,郑州航空工业管理学院 毕业论文(设计) 题目 Sn-Ag-Cu三元钎料的成分优化 内容摘要 锡铅合金作为软钎料材料使用已有数千年历史,尤其是近些年来随着微电子封装技术SMT的发展,锡铅钎料更是成为现代电子工业的主要钎料,但铅(Pb)能
含量对钎料基础焊接性能影响,选择Sn.3.0Ag.0.5Cu作为研究对象,添加 微量第四组元Ni,分析测试了Ni对合金钎料熔化特性、润湿性、力学性 能、焊点组织及性能的影响。 研究结果表明:添加Ni元素后,Sn.3.0Ag.0.5Cu合会钎料的熔化温度 略有升高,熔化过程中没有出现低熔点共晶峰,表明Ni的添加不会使钎料 ...
按照二元母合 图 1为计算的 SnAg—Cu三元相图[5]。Sn,Ag.Cu 金成分,无铅焊料可划分为Sn.Ag系、Sn—Cu系、Sn—Zn 三元合金的共晶组织包含 —Sn,AgoSn和 Cu6Sn5,其 系、Sn—Bi系和 Sn.In系 阀 Sn.Ag系无铅焊料 是以 熔点为 217℃,存在多个 Sn-Ag—Cu成分点,液相线 96.5Sn一3.5Ag共晶焊料为基础 ...
根据本发明的另一方面,提出一种cu/sn/ag三元体系强韧一体性复合预成型焊片的制备方法,包括如下步骤: 步骤(1)将30～50μm,15～30μm,及5～15μm粒径的铜颗粒分别均匀的电镀一层2～3μmsn镀层,cu/sn粉末表面物理均匀沉积一层～1μmag层; 步骤(2)将步骤(1)制备的cu/sn/ag粉末按大中小粒径1:2:3的比...
本人急需锡铜相图一份，谢谢各位虫友帮忙，感激不尽！
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法,步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2～3μmSn镀层,然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层～1μmAg层,得到Cu/Sn/Ag粉末;步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比,放置于混料机中,在100～300r/min速率下,机械混合1～2h,得到粒径均匀混合的粉末;...
Sn-0.75Cu为共晶合金,共晶点227℃,主要用于波峰焊。图3-6是Sn-Cu合金二元相图,其优、缺点如下。优点:Sn-Cu的润湿性、M27C1001-15B1残渣形成和可靠性次于Sn-Ag-Cu
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的银 含量小于 1%; 当基体为 Ni 时, 主要是形成 Ni3Sn4, 也有 Ni3Sn2 和亚稳相 NiSn3, 在 Ni 基体...