在Sn-Ag二元相图上[1](图1),仅存在两种Sn-Ag中间金属化合物(IMC),一是Ag4Sn (ζ相),另一个是Ag3Sn(ε相)。 在过去一些学者如Sen等[2]发现在气相沉积Sn/Ag偶在室温条件下形成Ag3Sn IMC; 另外Arai等[3]发现在电镀共沉积Sn-Ag合金中也只形成Ag3Sn金属化合物。 在以双金属层Sn/Ag共熔结构的保险丝...
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 共晶的 Au80%Sn20%钎焊合金(熔点 280℃)用于半导体和其他行业已经有 很多年了,由于它优良的物理性能,金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装中 最好的一种钎焊材料。 1.3.1 Au80%Sn20%焊料的物理性能 Au80%Sn20%焊料的一些基本物理性能如表 1 所示。由表 1 可知它有如...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
Sn先结晶,以枝晶状(树状)出现,中间夹CLI6Sn5和Ag3Sn,Sn-Ag-Cu合金的凝固特性导致无铅焊点表面颗粒不均匀,因此无铅焊点外观不如Sn-Pb焊点光亮。Sn-Ag-Cu焊点金相切片如图3-5 (b)所示。 (a) Sn-Ag-Cu三元合金相图 (b) Sn-Ag-Cu焊点金相切片 图3-5 Sn-Ag-Cu三元合金相图和Sn-Ag-Cu焊点金相切片图...
图3-5 (a)是日本研究的Sn-Ag-Cu三元合金相图,共晶点成分为Sn-3.24Ag-0.57Cu,共晶温度为217.7℃。从图中可以看到,液态时的成贫为p-Sn+Cu6Sns+Ag3Sn。如果在平衡状态(即冷却速度无限慢时)凝固,其结晶是很规则的形状,但实际生产条件下是快速冷却,是非平衡状态凝固的结晶,Cu与Ag -样,也是几乎不能固溶于p...
图1-1 Au-Sn合金二元相图Fig.1-1 Binary phase diagram of Au-Sn alloy1.3.3 AuSn焊片的应用由于金锡共晶焊料的熔点(280)比96.5Sn3.5Ag锡银共晶焊料(221)要高很多,因此它不能和广泛应用于电子封装的有机材料在同一温度下配合使用。然而,金锡钎焊料对于一些同时要求机械性能及导热性能好以获得高可靠性的应用来...
各位大神谁有Cu-Sn-Ag三元合金相图？
通过对Sn-Pb、Pb-Bi、Sn-Pb-Bi相图以及金相结构的分析,三种焊料合金的性能总结如下: (1)锡铅焊料物理化学性能稳定,焊点可靠性高。添加少量的Ag可进一步改善钎料的机械和电气性能。 (2) Sn-Bi合金熔点低流动性好,Bi的表面富集易氧化产生黑焊点,影响外观。Bi的粗大金相织使合金变脆, 影响焊点强度。添加少量Ag可...
AgSn合金粉末氧化过程分析
以Pt-Ag相图为例简要分析,相图分析 单相区:L、 二相区:L+、 L+、+ 三相区:L+ (水平线PDC,在一定温度下,由一个液相包着一个固相生成另一新固相的反应称包晶转变或包晶反应,水平线PDC称包晶线,与该线成分对应的合金在该温度下发生包晶反应:LC+P D 。该反应是液相L包着固相, 新相 在L与的界面上形核...