Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,无铅焊
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 得很好。由两个公式得到了相同的应力指数值 n=12,由于 l/Г 项差别的存在, 所得的激活能略有不同,分别为 111.2KJ/mol 和 108.5KJ/mol。Mavoori 认为: 应变速度对流变应力作用的机制与蠕变类似,主要是位错攀移。 在 Sn-3.5Ag 中加入 Bi, 产生固溶强化(<5%Bi)或细...
在Sn-Ag二元相图上[1](图1),仅存在两种Sn-Ag中间金属化合物(IMC),一是Ag4Sn (ζ相),另一个是Ag3Sn(ε相)。 在过去一些学者如Sen等[2]发现在气相沉积Sn/Ag偶在室温条件下形成Ag3Sn IMC; 另外Arai等[3]发现在电镀共沉积Sn-Ag合金中也只形成Ag3Sn金属化合物。 在以双金属层Sn/Ag共熔结构的保险丝...
Sn先结晶,以枝晶状(树状)出现,中间夹CLI6Sn5和Ag3Sn,Sn-Ag-Cu合金的凝固特性导致无铅焊点表面颗粒不均匀,因此无铅焊点外观不如Sn-Pb焊点光亮。Sn-Ag-Cu焊点金相切片如图3-5 (b)所示。 (a) Sn-Ag-Cu三元合金相图 (b) Sn-Ag-Cu焊点金相切片 图3-5 Sn-Ag-Cu三元合金相图和Sn-Ag-Cu焊点金相切片图...
1、青岛科技大学本科毕业设计(论文)1 研究背景1.1 无铅焊料的研究现状Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接1。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,无铅焊料...
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焊料合金Sn1.0AgxBi(x=0,0.5,1.0,2.0,3.0)的熔点测试结果如图2所示.可知,随着Bi元素添加量的增加,Sn1.0AgxBi焊料熔点降低,说明Bi的添加提高了焊接工艺兼容性,这与Sn-Bi二元相图反映的规律一致。 图1 Sn1.0AgxBi(x=0,0.5,1.0,2.0,3.0)的XRD测试结果 ...
结合第一性原理计算和界面反应热力学,建立了Ag(111)/Sn02(101)界面的界面能随温度、氧分压变化的函数关系,并在此基础上首次绘制了Ag(111)/Sn02(101)界面的界面结构稳定性热力学相图。(7)通过对Ag.Sn合金内氧化动力学过程和氧 系,实现不同内氧化工艺条件下合金内氧化区内“原位氧分压”的预测。(8)综合...
“合金相图”作为合金设计的重要依据是解析与预测合金平衡条件下微观结构的指南。然而,目前针对Mg-Ag-Cu三元相平衡的研究很少,制约了相关医用镁合金的开发。 最近,扬州大学王见教授和北京大学深圳研究院盛立远研究员等利用合金法系统地研究了Mg-Ag-C...
立合金设计用的晶体结构参数 、 电子结构参数和多种性质数据库的知识系统 . )( A g 2 C u 系 相图 热力学性质 G i b b s 自由能 )( 关键词 )( 金 属与合金的特征晶体理论 ( 简 称 C C 理 论 ) 是 合 金 相 结 构 层 次 与 原 子 结 构 层 次 ( 习 惯 上 称电子结构层 次 ) ...