在Sn-Ag二元相图上[1](图1),仅存在两种Sn-Ag中间金属化合物(IMC),一是Ag4Sn (ζ相),另一个是Ag3Sn(ε相)。 在过去一些学者如Sen等[2]发现在气相沉积Sn/Ag偶在室温条件下形成Ag3Sn IMC; 另外Arai等[3]发现在电镀共沉积Sn-Ag合金中也只形成Ag3Sn金属化合物。 在以双金属层Sn/Ag共熔结构的保险丝...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
1.2.1 金属间化合物的形成 在钎料/基体界面上,Sn 和共晶 Sn-Ag、Sn-Bi 都可以形成相同的金属间化 1 Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的...
1、青岛科技大学本科毕业设计(论文)1 研究背景1.1 无铅焊料的研究现状Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接1。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,无铅焊料...
1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn 合金由于熔点低、 强度高、 导电性能好, 而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好, 被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。 迄今为止, 还未有任何焊料合金能与之匹敌。 但是铅污染环境, 危害人体健康也是众所周知的事实。 近年来, 无铅焊料的研究和开发...
AgSn合金粉末氧化过程分析
(7)通过对Ag-Sn合金内氧化动力学过程和氧在银合金中溶解热力学过程进行分析,建立了合金内氧化区内"原位氧分压"与环境氧分压,合金成分,内氧化温度,氧化时间,内氧化层距离之间的函数关系,实现不同内氧化工艺条件下合金内氧化区内"原位氧分压"的预测. (8)综合界面结构表征,界面稳定性和界面性质的第一性原理热力...
内容提示: 系 三元系 Sn-Bi-Ag 焊料合金相结构,组织与性能研究* 1 白海龙1 ,徐凤仙 1 ,沙文吉 1 ,陈东东 1,2 ,严继康 1,2 ,甘友为 1,2 (1. 云南锡业锡材有限公司,云南 昆明 650501;2. 昆明理工大学材料科学与工程学院,云南 昆明 650093) 摘要:以纯度为 99.95%的锡、铋及银为原料按一定比例...
借助MATLAB软件,分别调用插值函数(griddata)编写程序绘制Ag-Pb-sn三维相图-插值法和回归函数(regress)编写程序绘制三维相图一拟合曲面方程法.结果表明:插值法得到的三维相图液相面很不光滑,局部波动很大,不能显示出相邻相区的析晶线和共晶点;拟合曲面方程法得到的液相面相对光滑,并能清晰的显示出相邻相区的析晶线和共晶...
Ag 、Au 及其合金通常与用于电子封装的 Sn 基焊料中 在 Ag-Sn 二元相图[10]( 图 1)上,仅存在两种 Ag-Sn 的 Sn 反应形成金属间化合物(IMCs)[1−4] 。这些金属间 金属间化合物,一是无序结构的 Ag4Sn(ζ相) ,另一个 [11] 化合物一般都是脆性的,且电阻较高,因此,过量的 是属正交晶系的短程有...