在Sn-Ag二元相图上[1](图1),仅存在两种Sn-Ag中间金属化合物(IMC),一是Ag4Sn (ζ相),另一个是Ag3Sn(ε相)。 在过去一些学者如Sen等[2]发现在气相沉积Sn/Ag偶在室温条件下形成Ag3Sn IMC; 另外Arai等[3]发现在电镀共沉积Sn-Ag合金中也只形成Ag3Sn金属化合物。 在以双金属层Sn/Ag共熔结构的保险丝...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
1.2.1 金属间化合物的形成 在钎料/基体界面上,Sn 和共晶 Sn-Ag、Sn-Bi 都可以形成相同的金属间化 1 Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的...
共晶Sn-Ag焊料对电子工业是很有吸引力的,研究表明在,焊料中该共晶焊料的剪切强度和蠕变抗力都是很优越的,使得接头更为可靠。但熔点较高(221),在Cu基体上润湿性能也稍差,近年来,在二元Sn-Ag焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料,如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn 3、、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu...
但熔点较高(221℃), 在 Cu 基体上润湿性能也稍差, 近年来, 在二元 Sn-Ag 焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料, 如 Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn、 Sn-Ag-Bi、 Sn-Ag-Sb、 Sn-Ag-In、 Sn-Ag-Cu-Zn 等。 1.2 Sn-Ag 无铅焊料的研究现状 研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题, 而 Sn-Ag 系...
摘 要:SnAgCu 焊点中的金属间化合物(intermetallic compounds,IMCs)Ag 3Sn 脆性大且电阻高,对焊点可靠性具有重要影响,有必要明确其形成过程和相变机制以控制其生长.采用固体与分子经验电子理论(empirical electron theory,EET)研究Ag⁃Sn 系统中的主要扩散元素及原子运动路径,应用自洽键距差(self⁃consistent bond ...
AgSn合金粉末氧化过程分析
三元合金在250℃下进行热处理.以刺定在常用的焊接温度下合 金的相组成.进行1扩散对实验以研究Ag与SnIn二元合金的界面反应并找出体 系的扩散途径.用DSC研究了三元相圈中Sn角的夸金体的熔化及凝固特性,发现 含In合金在冷却过程中发生严重的偏析,这是由于In从固体中析出,使液相中的In 含量升高所致.当In含量足够...
电真空器件用Ga-Ag-Sn液态合金修复材料 维普资讯 http://www.cqvip.com
Ag 、Au 及其合金通常与用于电子封装的 Sn 基焊料中 在 Ag-Sn 二元相图[10]( 图 1)上,仅存在两种 Ag-Sn 的 Sn 反应形成金属间化合物(IMCs)[1−4] 。这些金属间 金属间化合物,一是无序结构的 Ag4Sn(ζ相) ,另一个 [11] 化合物一般都是脆性的,且电阻较高,因此,过量的 是属正交晶系的短程有...