这样，栅叠层就完成了，两个晶体管也完成了。这个过程可能看起来很复杂，但它比替代技术更好——一种称为顺序 3D 堆叠（sequential 3D stacking ）CMOS 的技术。采用这种方法，NMOS 器件和 PMOS 器件构建在不同的晶圆上，将两者粘合，然后将 PMOS 层转移到 NMOS 晶圆上。相比之下，自对准 3D 工艺需要更少的制...
AMD Chiplets的3D Fabric，连同SRAM一起3D stacking；这些cache是跑在CPU等速度上的，性能霸道，单个die...
Intel’s successor to EMIB is codneamed Fevoros. Will allow for packaging of smaller dies together as well as 3D stacking (chip on top of chip).EMIB会用到2021-2022,也就是说Fevoros是在那之后才能见到实物了 送TA礼物 1楼2018-12-12 17:30回复 NV电动车 龙跃乘云 9 3D堆叠封装应该才...
这样,栅叠层就完成了,两个晶体管也完成了。 这个过程可能看起来很复杂,但它比替代技术更好——一种称为顺序 3D 堆叠(sequential 3D stacking )CMOS 的技术。采用这种方法,NMOS 器件和 PMOS 器件构建在不同的晶圆上,将两者粘合,然后将 PMOS 层转移到 NMOS 晶圆上。相比之下,自对准 3D 工艺需要更少的制造步骤...
相比iToF方案,dToF具有更低功耗,更高准度,更远室外距离,还有玻璃检测等功能。灵明光子高性能Spot dToF芯片,采用最先进的3D stacking(hybrid bonding)工艺,在940nm波段具有高达20% 的光子探测效率,帧率实现15-60FPS可选。并且该芯片测距范围覆盖0.1m ~ 19m,Rx功耗低至70mW,室外性能至少达到6m@100klux。
assembly and test to solve their most complex 3D packaging and time to market challenges. Next-generation die stacking technology includes the ability to handle wafers and die thinned below 30 μm. It can then be reliably stacked and interconnected with up to 16 active dies, employing leading-...
7月23日(本周五)晚7点,光电3D传感技术系列课第二季第三讲将开讲,由大芯半导体创始人&CEO东尚清主讲,主题为《基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新》。 苹果在其2020款iPad Pro上首次搭载激光雷达(LiDAR)传感器,通过测量光触及物体并反射回来所需的时间来确定距离。苹果的激光雷达传感器在原理上与dT...
Finally, putting it all together: =VSTACK(UNIQUE(TAKE(StackedAlbums,1),1),ReStack) I'm most interested in the "restacking". It seems heaven and earth are being moved to sort things out and wonder if there's a more direct way of doing it. ...
简单来说，AMD对原有的2D封装技术改进，在处理器上引进垂直堆叠缓存技术，即在CPU的垂直方向上增加缓存晶片CCD的数量，进而提高了CPU片内三级缓存L3的容量。这项技术无需增加芯片的大小或缩小逻辑电路。因此，称为垂直堆叠V-Cache Stacking。AMD对外宣传，采用这项新技术，在使用相同的架构、内核和线程数量的条件下，...
紫光国产64层3D闪存正式亮相：Xstacking堆栈 256Gb核心 在今天召开的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团展出了旗下芯片及云计算等领域的最新进展，其中首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D闪存，采用了Xstacking堆栈结构，核心容量也提升到了256Gb。根据官网资料，长江存储是紫光集团收购武汉新芯科技之后成立...