这个过程可能看起来很复杂，但它比替代技术更好——一种称为顺序 3D 堆叠（sequential 3D stacking ）CMOS 的技术。采用这种方法，NMOS 器件和 PMOS 器件构建在不同的晶圆上，将两者粘合，然后将 PMOS 层转移到 NMOS 晶圆上。相比之下，自对准 3D 工艺需要更少的制造步骤并更严格地控制制造成本，这是英特尔在研...
这个过程可能看起来很复杂,但它比替代技术更好——一种称为顺序 3D 堆叠(sequential 3D stacking )CMOS 的技术。采用这种方法,NMOS 器件和 PMOS 器件构建在不同的晶圆上,将两者粘合,然后将 PMOS 层转移到 NMOS 晶圆上。相比之下,自对准 3D 工艺需要更少的制造步骤并更严格地控制制造成本,这是英特尔在研究中展...
Interposers. EMIB. Foveros. Die-to-die stacking. ODI. AIB. TSVs. 所有这些词都有一个重要的特点，他们都涉及到如何将两个芯片进行物理的互连。在简单的层面上，两个芯片可以通过PCB印刷电路半进行互连，这种方法是简单经济的但是却无法提供高带宽需求。初次方法之外，还有多种方法可以实现多颗芯片的互连，TSMC...
C.Zhan, P. Tzeng, J. H. Lau, M. Dai, H. Chien, C. Lee, et al., "AssemblyProcess and Reliability Assessment of TSV/RDL/IPD Interposer withMulti-Chip-Stacking for 3D IC Integration SiP," IEEE/ECTC Proc., SanDiego, CA, May 2012, pp. 548-554. S. Sheu, Z. Lin, J. Hung,, ...
Abstract: In recent years, the increasing demands for the high performance integrated circuit devices have led to the development of multi-die stacking technology in a single package. The 3D (three dimension) stacked package technology is developing trend of the integrated circuit advanced high-densit...
thedevelopmentofmulti-diestackingtechnologyinasinglepackage.The3D(threedimension)stackedpackage technologyisdevelopingtrendoftheintegratedcircuitadvancedhigh-densitypackaging,whichcaneasilymeetthe developingofsmallerfootprint,lowerprofile,multi-function,lowerpowerconsumptionandlowercostforthecell phonesandconsumerproductslike...
Gomes 表示,从 2008 年的第一台 petaflop 超级计算机到今年的 exaflops 用了 14 年,先进的封装技术如 3D 堆叠,将有助于提高计算能力。 原文链接: https://spectrum.ieee.org/amd-3d-stacking-intel-graphcore
Gomes 表示,从 2008 年的第一台 petaflop 超级计算机到今年的 exaflops 用了 14 年,先进的封装技术如 3D 堆叠,将有助于提高计算能力。 原文链接:https://spectrum.ieee.org/amd-3d-stacking-intel-graphcore
（3）TSV主要工艺流程五：叠加互连。堆叠形式（Stacking Method）有晶圆到晶圆（W2W）、芯片到晶圆（C2W）或芯片到芯片（C2C）等形式。键合方式（Bonding Method）有直接Cu-Cu键合、黏接、直接熔合、焊接和混合等方式。以上介绍的流程仅仅是TSV工艺流程中的一种，因各企业应对的手段和工艺差异，目前TSV制程技术的先后...
常见的3D封装技术包括芯片层叠封装（ChipStacking）、芯片与封装间的互连技术（ChiponChip、ChiponWafer、ChiponSubstrate）、立体堆积封装（ThroughSiliconVia、ThroughMoldVia）以及堆叠封装（StackedDie）、三维集成封装等。相比之下，先进封装技术则更加注重采用高级工艺和材料，以及创新的封装结构设计，以实现更高...