武汉新芯是长江存储集团下面的兄弟,除了生产逻辑芯片、CIS传感器及NOR闪存和 3D NAND外,还拥有晶栈®Xtacking晶圆级三维集成技术平台集成TSV混合键合多片晶圆堆叠技术(Multi-Wafer Stacking);C2W混合键合/Hybrid Bonding、晶圆堆叠技术3DLink™,包括两片晶圆堆叠技术 S-stacking®、多片晶圆堆叠技术 M-stacking®...
第三阶段：2022 年 Hi-stacking 技术量产，实现晶圆和 die 堆叠整合。沈亮指出，第一阶段的 Hybrid Bonding, 越来越多地被客户青睐，用于“存算一体”类人工智能产品。同时在新兴的 d-TOF 上亦将发挥重要作用，由于器件利用直接飞行时间测距，计算量要求比传统 CIS 高，必须采用 Hybrid Bonding 连接方能达到更好的...
思特威车规级全高清CIS产品SC220AT具有2.5MP分辨率,搭载思特威SmartClarity®-2成像技术,以及升级的自研ISP算法,集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身,具有高感度与低功耗的特性。此外SC220AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求,充分满足车规安全标...
同时在新兴的 d-TOF 上亦将发挥重要作用,由于器件利用直接飞行时间测距,计算量要求比传统 CIS 高,必须采用 Hybrid Bonding 连接方能达到更好的性能和用户体验。 第二阶段的多片晶圆堆叠 M-stacking 技术,是把 DRAM 晶圆也堆叠上去,可作为数据缓冲,实现对存储体的高速数据存取。现阶段采用后段封装工艺制造的 HBM,...
随着智能手机的普及,摄影/摄像头已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分CMOS图像传感器(英文简称:CIS)图像输入设备作为一种固体成像设备,其特性和性能的不断提高,极大地促进了图像输入设备的发展。CMOS图像传感器的应用已扩展到安全和网络摄像头、工厂自动化机视觉、辅助驾驶和自动驾驶等领域。
stacking 衍射光学元件 聚合物材料,半导体晶圆工艺制造,广泛用于3D传感器、汽车、AR/VR、机器视觉等领域。 3M中国有限公司 展位号:6B35 3M Scotch-Weld 低温固化环氧结构胶 5520 单组分低温固化环氧胶粘剂 固化温度55度,固化时间20分钟 为热敏器件精细点胶组装提供了新的解决方案。
Sensor and Display: CIS (CMOS Image Sensors) Sensor technology has evolved from simple 2D designs and single layer design to intelligent systems with 3D wafer stacking, essentially layering the signal processing on top of the sensing layer. ...
第三阶段:2022 年 Hi-stacking 技术量产,实现晶圆和 die 堆叠整合。 沈亮指出,第一阶段的 Hybrid Bonding, 越来越多地被客户青睐,用于“存算一体”类人工智能产品。同时在新兴的 d-TOF 上亦将发挥重要作用,由于器件利用直接飞行时间测距,计算量要求比传统 CIS 高,必须采用 Hybrid Bonding 连接方能达到更好的性能...
该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking?、多片晶圆堆叠技术M-stacking?和异质集成技术Hi-stacking?等技术类别。其中S-stacking?主要应用于传感器(如CIS, ToF)、高速运算及存算一体等产品,M-stacking?主要应用于高带宽存储器等产品。经过多年的技术研发和量产,武汉新芯已搭建起稳定可靠的晶圆级三维堆叠工艺平台,同时...
2.5D/3D TSV & Wafer-Level Stacking Technology & Market Updates 2019 购买该报告请联系: 麦姆斯咨询 电子邮箱:wuyue#http://memsconsulting.com(#换成@) 2.5D异构和3D晶圆级堆叠正在重塑封装产业。 堆叠:一种摩尔定律以外的高度集成替代方案 摩尔定律的放缓,为满足行业大趋势严格指标要求的新发明开辟了道路。在...