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《集成电路制造技术·原理与工艺(修订版)》(王蔚,田丽,任明远)内容简介: 本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果,全书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底,主要介绍 硅单晶的结构特
集成电路制造技术 原理与工艺 第3版 田丽+集成电路制造工艺与工程应用 共2册 HKMG技术SOI技术和FinFET技术应变硅技术半导体工艺技术书籍 艺技术书籍 晟通鑫盛图书专营店 集成电路制造技术 原理与工艺 第3版 田丽+集成电路制造工艺... 京东价 ￥ 促销 展开促销 ...
一、集成电路制造技术 硅基集成电路芯片的生产过程 一、集成电路制造技术 npn晶体管芯片的工艺流程 be n+ pn n+ c 由5个单项工艺：按照一定的顺序排列而成。一、集成电路制造技术 集成电路芯片工艺与分立器件工艺的异同 是在分立器件工艺基础上发展起来的 同一单项工艺基本相同，但是要求会更高 与分立器件工艺最大...
教材：王蔚《微电子制造技术---原理与工艺》（修订版）电子工业出版社2013 参考书：关旭东《硅集成电路工艺基础》北京大学出版2003 清华大学《集成电路工艺》多媒体教学课件2001StephenA.C.《微电子制造科学原理与工程技术》电子工业出版社，2003 考核方式：考勤20+作业10+考试（闭卷）70 集成电路制造技术——原理与...
《 集成电路制造技术——原理与工艺（第二版）》是2016年电子工业出版社出版的图书，作者是王蔚。图书内容 全书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、...
《集成电路制造技术——原理与工艺(第二版)》,作者:集成电路制造技术——原理与工艺(第二版)王蔚 等编著 著,出版社:电子工业出版社,ISBN:9787121282775。
集成电路制造技术——原理与工艺(第3版) 作者:田丽等出版社:电子工业出版社出版时间:2023年03月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥67.90 定价 ¥79.90 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 电子工业出版社当当自营...
本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果,系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势,全书共6个单元14章。**单元介绍硅衬底,主要介绍单晶硅的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二～五单...