半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。简介 过程 封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再...
简单来说，封装是为了将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀，从而影响电气性能。封装后的芯片也更容易进行安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料。这时，半导体料盒就显得尤为重要。半导体料盒通常由优质铝合金加工而成，经过切割、表面处理等优良工艺，确保其能够满足客户定制...
简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制...
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一般而言，半导体MEMS芯片封装技术采用金属或陶瓷壳体作为密封腔，其典型结构如图1所示，壳体2为一个开口的长方体腔体，其侧壁上制作了陶瓷结构件3，陶瓷结构件3与壳体2之间经过金属陶瓷共烧工艺进行了密封焊接，陶瓷结构件3上制作了金属焊盘31，金属焊盘31与壳体2侧壁外附着在陶瓷结构件3上的金属引线32是电连通的，...
半导体集成电路封装术语 《半导体集成电路封装术语》 是1993年8月1日实施的一项中国国家标准。编制进程 1993年1月21日，《半导体集成电路封装术语》发布。1993年8月1日，《半导体集成电路封装术语》实施。起草工作 主要起草单位：机电部电子标准化所 。
半导体激光器的激光芯片封装方式的一种，主要有TO-can和C-mount, Q-mount等封装方式了，如果你买激光器的话不会有这样的说法的，指的是发光芯片的封装方式了
这只是半导体激光二极管的一种分装方式了，还有TO封装的，蝶形封装的
请教什么叫半导体激光器的c-mount封装 哪位大侠提供点资料 [Last edited by rdwjf on 2008-10-10 at...