半导体后端工艺半导体封装的作用、工艺和演变 在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地,封装是半导体制造工艺的关键环节,可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而,半导体封装的作用并不止于此。 本文将...
总结起来,半导体后端工艺中的封装过程发挥着保护芯片、提供电气连接和传输信号的重要作用。随着技术的进步,封装工艺也发生了演变,从DIP到BGA和CSP等不同类型的封装方式,以及在精度、封装密度和尺寸等方面的不断改进和创新。这些演变推动了半导体封装工艺的发展,也为半导体行业带来了更多的应用和发展的机会。©...
半导体产品封装是必不可少的环节，它旨在检测和验证产品的物理特性。为了确保设计和流程的可靠性，会采用诸如可靠性测试等评估方法。若特性和可靠性未达到预期，必须深入探究原因，并在问题得到解决后，重新进行封装流程。只有当各项特性及可靠性指标均满足标准时，封装开发才算圆满结束。接下来，我们将探讨半导体封装在保...
三维半导体堆叠技术正引领着半导体封装领域的革新。以往，一个封装外壳仅能容纳一个芯片，然而，如今通过多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）等先进技术，单个封装外壳内便能轻松堆叠多个芯片。系统级封装（SiP）作为一种将多个器件集成于单一封装体内的先进技术，正逐渐改变着行业格局。同时，半导体器件的小型化趋势也...
因为封装的作用是保护芯片免受外部影响，所以芯片在受外部影响时表现出的稳健性要依靠封装强度。为了确定封装的稳健性，我们可以使用万能试验机（UTM）8进行三点弯曲或四点弯曲试验，由此计算断裂强度。结构性分析可以模拟用万能试验机进行的实验，从而推导出封装各个区域的应力水平，并以特定材料的断裂强度为参考来预测...
📸图3展示了半导体封装的四大关键作用:机械保护、电气连接、机械连接和散热。封装的主要任务是将芯片和器件包裹在环氧树脂模塑料(EMC)等保护材料中,防止它们受到物理和化学损伤。💎硅是半导体芯片的主要材料,脆弱且易碎,就像玻璃一样。通过复杂的晶圆工艺制造的芯片结构同样容易受损。因此,封装材料对保护芯片至关重要...
在探讨半导体后端工艺的旅程中，我们首先了解了半导体封装的关键作用。这些封装不仅形态各异，而且在保护和连接脆弱的集成电路方面各有妙招。接下来，我们将进一步深入，探讨半导体封装的多样分类，包括其制造过程中所使用的材料、独特的工艺流程，以及在实际应用中的案例。图1展示了半导体封装的两大主要分类：传统封装与...
封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP),其特点是在整个封装过程中,晶圆始终保持完整。除此之外,重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装及硅通孔 ^1^ (TSV)封装通常也被归类为晶圆级封装,尽管这些封装方法...
一文浅析半导体后端工艺 半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限,后端工艺的重要性愈发突显。作为可以创造新附加价值的核心突破点,其技术正备受瞩目。 此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础,...
那么,封装工艺究竟是半导体制造的前端环节还是后端环节呢? 一、封装工艺的定义与作用 封装工艺,顾名思义,是指将半导体芯片封装到细小的封装体中,以保护芯片免受外界环境的影响。这个过程包括将芯片连接到引脚或焊盘上,然后使用塑料、陶瓷等材料将芯片包裹起来。封装...