只要拆解身边的任何一件电子产品,我们便不难发现:其基本结构都是把晶体管、干电池、蓄电池和电感线圈等各种单位电子元器件固定在PCB²上,制程工艺可简单概括为“电子元器件的制造 → 电子元器件的固定”。 ¹ BJT :双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor),即通过一定的工艺将半导体内的P型半导体和N型半导...
AI 半导体增加了 MIMCAP 结构（Hf 基 ALD 介质层），其中 MIM 为单元电容器。AI 半导体将 MIMCAP 放在金属堆栈的上层来增加存储，而 Graphcore 在 N7 上将一些 MIM 电容器从金属堆栈的上层迁移到单独的芯片中，从而使它们更大并且更不易受到干扰，这种技术使性能提高 30%。2.2 新工艺：FEOL 采用 HKMG 工艺，...
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Bipolar工艺主要用于制造高性能和高可靠性的半导体元器件,包括晶体管、场效应管、集成电路和光电器件等。在电子、通信、医疗和能源等领域都有广泛的应用。 2.CMOS工艺 CMOS是ComplementaryMetalOxideSemiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。
一、半导体制造工艺概述 制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。 1、晶圆制备 选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。 2、图案化 在这一过程中,使用称为光刻的工艺在硅晶片上创建图案。将一层抗腐蚀的光刻胶施加到晶片表面,然后将掩模放置在晶片顶部。掩模上具有对...
一、半导体工艺现状 根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示,先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%,其它成熟工艺则占据了52%,成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。 诸多原因导致很早开始就导致晶体管的尺寸缩小进入了泥潭,越来越难,到了22-28nm之后,已经无法做大按比例缩小了,因此就没有再追求一定要缩小...
#芯片# 话不多说，我们继续进行半导体工艺材料的下集。4、湿电子化学品 湿电子化学品（Wet Chemicals）又称超净高纯试剂或工艺化学品，指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂。湿电子化学品是化学试剂产品中对品质、纯度要求最高的细分领域，是纯度极高的特种化学试剂。一般要求控制杂质...
1.半导体工艺控制设备:芯片良率的关键,千种零部件技术壁垒高 半导体工艺控制设备对芯片良率至关重要,随着制程微缩需求倍增。主流半导体制程正从 28/14nm 向 10/7/5/3nm 发展,三维 FinFET 晶体管、3D NAND 等新技术亦逐渐成为目前行业 内主流技术。随着技术的进步发展,集成电路前道制程的步骤越来越多,工艺也更加...
Bipolar-CMOS-DMOS, 这种技术能够在同一芯片上制作双极管Bipolar,CMOS和DMOS器件,称为BCD工艺,1986年由意法半导体(ST)率先研制成功。 Bipolar适用于模拟电路 ,CMOS适用于数字和逻辑电路,DMOS适用于功率和高压器件。BCD则结合了三者的优点。经过持续改进,BCD广泛应用于电源管理、模拟数据采集和功率执行器等领域的产品。