其主要通过激光等方式对被加工物进行高精度划线,划线的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。 01 UW半导体晶圆划线机 该设备是联赢激光旗下子公司江苏联赢半导体技术有限公司自主开发的半导体晶圆划线机,结合先进的工艺技术和智能控制,可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线,主要应用晶圆划线以及ITO玻璃上刻mark、字...
逻辑器件:随着国际上先进芯片线宽向7nm、5nm及更先进工艺的方向升级,受光刻机波长限制,芯片制造过程中需要结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺。(1)刻蚀需求倍增:在7nm及以下节点,刻蚀工艺的精确性和一致性直接影响到芯片的性能和良品率。根据中微公司公告披露,逻辑器件刻蚀次数随先进制程升级而增多,5nm先进制程逻辑...
原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年,ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造,不断推动诸如动态随机存取存储器(DRAM)、先进的鳍式场效应晶体管(FinFET)以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓,ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域,如超越摩尔...
半导体设备国产化 专用设备制造业 员工 MEMS刻蚀技术 | (MEMS)是一种将微小机械元件、传感器、执行器和微电子部件集成到一个微小的芯片或晶片上的技术。刻蚀技术在MEMS制造中扮演着关键角色,并在多个方面得到应用:1、微结构制造:MEMS器件通常包含微小而精密的结构,例如微梁、微柱、微孔等,这些结构的制造需要...
半导体设备国产化 专用设备制造业 员工 芯片牺牲层技术工艺 | 牺牲层技术是 MEMS 工艺设计中有别于传统IC制造工艺技术之一,该技术利用一层可被腐蚀或刻蚀的薄膜材料作为结构层和衬底之间的中间层,称为牺牲层,待结构层图形化后,再使用湿法刻蚀或干法刻蚀去除中间层材料,由此获得可动微结构或悬空微结构。可动...
专利摘要:本发明公开了一种气体输送装置、半导体器件的工艺方法和工艺设备。该装置包括:第一组气路,进气端连接载气源和TEOS源,传输包括载气和TEOS的第一组气体;第二组气路,进气端连接补充气体源,传输包括补充气体的第二组气体;第三组气路,进气端连接臭氧源,传输包括臭氧的第三组气体;以及若干混气部,其进气端分别...
2.基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布 3.一微半导体“一种n倍脉宽扩展电路及脉宽扩展的锁相环系统”专利获授权 1.北方华创“一种腔室清洁方法及半导体工艺设备”专利公布 天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司“一种腔室清洁方法及半导体工艺设备”专利公布,申请公布日为2024年11月29...
图解入门半导体系列 器件缺陷+元器件+设备基础与构造+制造工艺 套装共4册 [日]佐藤淳一,[日]二川清,[日]上田修,[日]山本秀和著,[日]可靠性技术丛书编辑委员会编,卢涛,王忆文,王姝娅等 译 京东价 ￥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至
光刻技术 原著第二版 林本坚 严天宏+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 半导体器件制造设备芯片制造工艺设计干法刻蚀工艺书籍点击进入9.9元专区>> ¥311.78 降价通知 定价¥311.78 暂无评分 0人评分精彩评分送积分 作者 窦银萍,宋晓伟,陶海岩 查看作品 出版 国防工业出版社,月 查看作品 分类 图书>中小学...
#PECVD #气相沉积设备 #气相沉积 #等离子模块 #等离子 CVD(化学气相沉积)加等离子体技术,通常称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD),是一种广泛应用于半导体制造、光电器件、薄膜涂层等领域的先进工艺。该技术结合了CVD和等离子体的优点,具有以下主要优势:优势1.低温沉积PECVD可以在较低的温度下实现沉积。这特别适合于...