《半导体器件物理与工艺》是2003年4月1日苏州大学出版社出版的图书，由施敏编写，主要描述了半导体的基本特性和传导过程、半导体器件的物理过程和特性以及工艺技术。内容简介 《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的...
《半导体器件物理与工艺（第三版）》是(美) 施敏、李明逵编著书籍。内容简介 本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写，在内容上...
简介 《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材...展开短评 打开App写短评 海马2016-12-08 08:58:14 经典教材 0 clover2011-11-24 14:17:40 想起那段上海的夏天 0 划虎兰2008-09-13 00:26:41 ...
《半导体器件 : 物理与工艺》是1992年科学出版社出版的图书，作者是(美)施敏(S.M.Sze)。内容简介 该书介绍了半导体器件物理与制造工艺的最新进展，是半导体器件物理与工艺方面的入门教材．全书共十二章，可分为三个部分．第一、二章描述了半导体的基本性质及导电过程，重点介绍硅与砷化镓；第三章至第七章从构成大...
半导体物理器件的工艺是指制造这些器件所需要的各种工艺流程和技术。 半导体物理器件制造的工艺一般包括以下几个主要步骤: 1.半导体材料的制备:制备各种半导体材料,如硅(Si)、砷化镓(GaAs)等,通过材料的选择和加工使其具备特定的电性能。 2.晶体生长:将高纯度的半导体材料溶解在溶液中,通过控制温度和其它参数,使溶液...
《半导体器件物理与工艺》是1976年科学出版社出版的图书，作者是(美)A.S.格罗夫。内容简介 本书是关于硅平面器件工艺和物理方面的一本导论，共十二章，分三篇．第一篇共三章，介绍外延、氧化、扩散工艺的原理．第二篇共五章，介绍半导体物理的有关结论以及p-n结、结型晶体管和结型场效应晶体管的原理．第三篇...
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术,它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解最新器件和技术发展的参考资料、首先,第1章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接
第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。 作者简介· ··· 作者...
第一部分重点介绍了硅和砷化镓这两种最重要的半导体材料的基本特性和传导过程，为后续内容奠定了基础。第二部分深入讨论了所有主要半导体器件的物理过程和特性，从p-n结开始，逐步深入到双极型和场效应器件，最终探讨了微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分则详细介绍了从晶体生长到掺杂等工艺技术，...
半导体物理器件与工艺半导体物理基础半导体器件物理半导体工艺技术半导体工艺流程半导体器件的应用01半导体物理基础半导体是指介于金属和绝缘体之间的材料,具有导电性,但导电能力低于金属。半导体的主要特点包括:热敏性光敏性掺杂性等。半导体的导电机制