《半导体器件物理与工艺》是2003年4月1日苏州大学出版社出版的图书,由施敏编写,主要描述了半导体的基本特性和传导过程、半导体器件的物理过程和特性以及工艺技术。内容简介 《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的...
《半导体器件 : 物理与工艺》是1992年科学出版社出版的图书,作者是(美)施敏(S.M.Sze)。内容简介 该书介绍了半导体器件物理与制造工艺的最新进展,是半导体器件物理与工艺方面的入门教材.全书共十二章,可分为三个部分.第一、二章描述了半导体的基本性质及导电过程,重点介绍硅与砷化镓;第三章至第七章从构成大...
半导体器件物理与工艺资料 第5章双极型晶体管及相关器件 5.1晶体管的工作原理5.2双极型晶体管的静态特性5.3双极型晶体管的频率响应与开关特性5.4异质结双极型晶体管 引言 1.什么是晶体管?晶体管(Transistor)是转换电阻(Transferresistor)的缩写,是一个多重结的半导体器件。通常与其他电路整合在一起,以获得...
半导体物理器件的工艺是指制造这些器件所需要的各种工艺流程和技术。 半导体物理器件制造的工艺一般包括以下几个主要步骤: 1.半导体材料的制备:制备各种半导体材料,如硅(Si)、砷化镓(GaAs)等,通过材料的选择和加工使其具备特定的电性能。 2.晶体生长:将高纯度的半导体材料溶解在溶液中,通过控制温度和其它参数,使溶液...
半导体物理器件与工艺半导体物理基础半导体器件物理半导体工艺技术半导体工艺流程半导体器件的应用01半导体物理基础半导体是指介于金属和绝缘体之间的材料,具有导电性,但导电能力低于金属。半导体的主要特点包括:热敏性光敏性掺杂性等。半导体的导电机制
1会计学半导体器件物理与工艺资料半导体器件物理与工艺资料引引 言言l理论推动理论推动19世纪末20世纪初发现半导体的三个重要物理效应:光电导效应光生伏特效应整流效应光电导效应光生伏特效应整流效应量子力学和材料科学的发展。l需求牵引:需求牵引
《半导体器件物理与工艺(第三版)》是(美) 施敏、李明逵编著书籍。内容简介 本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容,1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性,4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理,第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写,在内容上...
第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。 作者简介· ··· 作者...
本文将就现代半导体器件物理与工艺进行详细阐述,主要包括半导体物理、半导体器件和制造工艺等方面内容。 一、半导体物理 半导体物理是研究半导体材料中电子和空穴行为规律的学科。在半导体物理中,最重要的概念是能带理论,即根据固体材料中电子能级的分布规律,将电子能级分为价带和导带。在半导体中,价带中填满电子的是价带电子...
半导体器件物理与工艺施敏2023REPORTING半导体器件物理基础半导体器件的基本类型半导体工艺技术施敏半导体器件半导体器件的应用目录CATALOGUE2023PART01半导体器件物理基础2023REPORTING半导体材料的分类元素半导体、化合物半导体、掺杂半导体等。半导体材料的导电机制本征导电、杂质导电、离子导电等。半导体材料的物理性质能带结构、电子亲...