《半导体器件物理与工艺》是2003年4月1日苏州大学出版社出版的图书，由施敏编写，主要描述了半导体的基本特性和传导过程、半导体器件的物理过程和特性以及工艺技术。内容简介 《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的...
简介 《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材...展开广告短评 打开App写短评 海马2016-12-08 08:58:14 经典教材 0clover2011-11-24 14:17:40 想起那段上海的夏天 0划虎兰2008-09-13 00:26:41 ...
《半导体器件物理与工艺》是1976年科学出版社出版的图书，作者是(美)A.S.格罗夫。内容简介 本书是关于硅平面器件工艺和物理方面的一本导论，共十二章，分三篇．第一篇共三章，介绍外延、氧化、扩散工艺的原理．第二篇共五章，介绍半导体物理的有关结论以及p-n结、结型晶体管和结型场效应晶体管的原理．第三篇...
现代半导体器件物理与工艺 现代半导体器件物理与工艺 PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices 图形曝光与光刻 图形曝光与刻蚀 图形曝光（lithography）是利用掩模版（mask）上的几何图形，通过光化学反应，将图案转移到覆盖在半导体晶片上的感光薄膜层上（光致抗蚀剂、光刻胶、光阻）的一种工艺步骤。这些图案可用来...
第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。 作者简介· ··· 作者...
半导体器件物理与工艺复习题(2024)半导体器件物理复习题 其次章: 1)带隙:导带的最低点和价带的最高点的能量之差,也称能隙。 物理意义:带隙越大,电子由价带被激发到导带越难,本征载流子浓度就越低,电导率也就越低 2)什么是半导体的干脆带隙和间接带隙? 其价带顶部与导带最低处发生在相同动量处(p=0)。因此...
《半导体器件物理与工艺》(第2版)是一本深入探讨半导体领域知识的书籍。全书分为三个部分，系统地介绍了半导体的基本特性和传导过程，以及半导体器件的物理过程和特性，最后讲解了制作半导体器件的工艺技术。第一部分重点介绍了硅和砷化镓这两种最重要的半导体材料的基本特性和传导过程，为后续内容奠定了基础。...
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术,它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解最新器件和技术发展的参考资料、首先,第1章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接
本文将就现代半导体器件物理与工艺进行详细阐述,主要包括半导体物理、半导体器件和制造工艺等方面内容。 一、半导体物理 半导体物理是研究半导体材料中电子和空穴行为规律的学科。在半导体物理中,最重要的概念是能带理论,即根据固体材料中电子能级的分布规律,将电子能级分为价带和导带。在半导体中,价带中填满电子的是价带电子...