半导体器件物理与工艺 第3版（美）施敏，李明逵PDF下载 链接：https://pan.baidu.com/s/1XxT76G1aYzrPtmSyEfU1Aw?pwd=6xrf提取码：6xrf
半导体器件物理与工艺(第三版) 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述 本书分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接...
半导体器件物理与工艺 第三版作者:(美)施敏,李明逵 著出版时间:2014年版内容简介 《半导体器件物理与工艺(第三免费下载半导体器件物理与工艺 第三版PDF版
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版本是 施敏著 苏州大学出版社 英文版的 提供给上这门课程的研究生筒子分享下 [Last edited by...