代替GBT 87502014半导体封装用金基键合丝带 国家标准化管理委员会I 2 规范性引用文件 3 术语和定义 14 分类和标记 4.1 产品分类 4.2 产品标记 25 技术要求 35.1 化学成分 35.2 尺寸及其允许偏差 45
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GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带.pdf,ICS77.150.99 CCSH 68 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT8750 2022 代替 / — GBT8750 2014 、 半导体封装用金基键合丝 带 Gold-basedbondin wireandbandletforsemiconductor ackae g p g 2022-12-30发布 2023-07-01实施 国
金基键合丝带是一种用于半导体封装的关键材料,其国标规定了该材料的技术要求和测试方法。 一、金基键合丝带的定义和作用 金基键合丝带是一种由金属基材和键合材料组成的薄带状材料。它被广泛应用于半导体封装中,用于连接芯片与封装底座之间的电路。金基键合丝带具有良好的导电性能和可靠的键合性能,能够满足高频信号...
《GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带》本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。 状态:现行
金基键合丝带的国标是指在中国制定的关于金基键合丝带的技术规范和标准。这些国标旨在规范金基键合丝带的生产、质量和应用,保证半导体封装的可靠性和稳定性。 金基键合丝带的国标主要包括以下几个方面: 1. 金基键合丝带的材料要求:金基键合丝带应采用高纯度金材料,并且要求具有较高的导电性和可靠的焊接性能。
《半导体封装用金基键合丝及金带》编制说明.pdf,半导体封装用金基键合丝及金带国家标准 编制说明 一、工作简况 1. 任务来源 1..1 计划批准文件名称、文号及项目编号、项目名称、计划完成年限、项目名称更改说明、 编制组成员(单位) 根据2020 年12 月24 号,国家标准化管理
半导体封装用金基键合丝,带doi:20204837-T-610全国有色金属标准化技术委员会
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