闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源（输入、输出、输入/输出等）管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力，即过电压测试V-test及过流测试I-test。电源过电压测试V-test 所有输出管脚置于悬空状态，输入、输入/输出管脚置于逻辑高电平，预置管脚置于固定状态。量测每个电源管脚电流。待测电源管脚施加电压触发。去
首先需要测试芯片正常工作时的电流并记录,然后按以下操作手法进行测试: 1) 芯片接电源,其它引脚接高电平,待测引脚灌入正电流,查看电源电流是否超过原先电流+10mA。超过算fail,没超过算pass 2)芯片接电源,其它引脚接低电平,待测引脚灌入正电流,查看电源电流是否超过原先电流+10mA。超过算fail,没超过算pass 3) 芯...
目前通用的Latch-up测试标准是JESD78E。该标准中将Latch-up测试分为两种:1.电流测试 I-test,用于测试非电源管脚;2.电压测试 V-test 用于测试电源管脚。其中I-test又有正向注入/负向抽取两种,正向注入电流会使得端口电压升高,负向抽取电流会使得端口电压降低。
首先，消费级IC芯片的LatchUp测试主要依据标准JESD78进行测试，当然，会有专门的仪器设备进行测试，通常IC芯片出来之后，会委托第三方实验室进行LatchUp测试，（第三方实验室可以出一个测试报告，这样客户的认可度会比较高，而且设备仪器不用购买以及维护）。那么详细的测试条件和测试步骤分别是什么呢？首先，是环境温度，...
Latch up标准及测试方法 常见测试标准 JESD78与AEC-Q100-004 测试方法 闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源(输入、输出、输入/输出等)管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力,即过电压测试V-test及过流测试I-test。 电源过电压测试V-test ...
Latch up标准及测试方法 常见测试标准 JESD78与AEC-Q100-004 测试方法 闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源(输入、输出、输入/输出等)管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力,即过电压测试V-test及过流测试I-test。 电源过电压测试V-test •所有输出管脚置于悬空状态,输入、输入/输出管脚...
Latch up标准及测试方法 常见测试标准 JESD78与AEC-Q100-004 测试方法 闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源(输入、输出、输入/输出等)管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力,即过电压测试V-test及过流测试I-test。 电源过电压测试V-test ...
Latch-up 是指在 CMOS 集成电路中，由于某些原因导致的寄生四层器件的触发，形成一个低阻的电流通路，使得电路出现大电流的自持状态。Latch-up 可能会导致 IC 芯片的临时性或永久性损坏，因此进行 latch-up 测试是非常重要的。Latch-up 测试的目的是检查芯片在高电流注入的情况下是否会出现 latch-up 现象。通常，...
芯片Latch-up测试方法主要采用以下步骤进行: 准备测试样品,确保芯片处于正常工作状态。 设定测试环境,包括温度、湿度等条件,模拟实际使用场景。 施加触发电压或电流,观察芯片是否发生Latch-up现象。 记录测试数据,分析芯片的抗Latch-up能力。 根据测试结果,评估芯片的可靠性,并给出改进建议。 测试过程中需要注意安全防护...
Latch-up产生机制 (i)输入或输出电压（I/O的信号）高于VDD电压，芯片产生大电流，导致latch-up;(ii)ESD静电加压，可能会从保护电路中引入少量带电载流子到阱或衬底中，导致latch-up 根据如上描述，可以看出Latch Up对于电路的风险是很大的，所以我们需要对芯片进行LU的验证。LU - Latch Up - 闩锁测试 表格中...