电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。专业定义 电子封装技术...
电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研...
半导体行业是电子封装技术专业的重要就业领域之一。毕业生可以在半导体企业中从事芯片封装设计、测试工程师等...
今天聊一聊电子封装技术专业，据说它已成为热门专业，成为就业市场的香饽饽。问题1：电子封装技术是什么专业？电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是一门新兴的交叉学科，它将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合，形成了一门综合性学科。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺...
在电子封装技术中,常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装,常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中,以适应更小型、轻便的电子设备。常见的封装形式有BGA、QFN等。封装级封装是将封装好的芯片...
最高438分，招生3人；南昌航空大学招生1人，445分，仅比一本线高出2分，这些高校都值得考虑。总而言之，电子封装技术是很不错的专业，并不比计算机科学与技术、软件工程等专业差，一些高考生、家长因为不了解而容易忽视。无论是本科毕业后直接就业，还是继续考研深造，都非常有前途，有兴趣的高考生可重点关注。
SiP(System in Package,系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可… 有没有知乎大神能总结下半导体的封装技术? 羊羊 集成电路 这个是封装工艺的流程图,还需要什么?… ...
电子封装技术发展历程 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现,分立元件片式化(玻璃) 20世纪80 年代LSI出现,表面贴装器件SMD问世,陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现多样化...
SOIC（Small Outline IC）是一种很常用的表面贴装技术封装方式，特别常在消费性电子及个人电脑中使用。SOIC可视为是标准IC的PDIP封装的缩小版，其排针也是在元件的二侧。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small Outline Package）系列的封装方式也是和DIP封装类似的表面贴装技术封装方式。特点 适合在PCB(印刷电路...