电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。专业定义 电子封装技术...
电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研...
半导体行业是电子封装技术专业的重要就业领域之一。毕业生可以在半导体企业中从事芯片封装设计、测试工程师等...
今天聊一聊电子封装技术专业，据说它已成为热门专业，成为就业市场的香饽饽。问题1：电子封装技术是什么专业？电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是一门新兴的交叉学科，它将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合，形成了一门综合性学科。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺...
在电子封装技术中,常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装,常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中,以适应更小型、轻便的电子设备。常见的封装形式有BGA、QFN等。封装级封装是将封装好的芯片...
最高438分，招生3人；南昌航空大学招生1人，445分，仅比一本线高出2分，这些高校都值得考虑。总而言之，电子封装技术是很不错的专业，并不比计算机科学与技术、软件工程等专业差，一些高考生、家长因为不了解而容易忽视。无论是本科毕业后直接就业，还是继续考研深造，都非常有前途，有兴趣的高考生可重点关注。
半导体封装工程师之家 一文搞懂电子封装技术发布于 2023-11-01 20:06・IP 属地山东 电子封装技术 芯片封装 半导体产业 赞同添加评论 分享喜欢收藏申请转载 写下你的评论... 还没有评论,发表第一个评论吧 推荐阅读 电子封装的可靠性 II:封装缺陷和失效的形式 言川寻 电子封装...
电子封装技术发展历程 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现,分立元件片式化(玻璃) 20世纪80 年代LSI出现,表面贴装器件SMD问世,陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现多样化...
SOIC（Small Outline IC）是一种很常用的表面贴装技术封装方式，特别常在消费性电子及个人电脑中使用。SOIC可视为是标准IC的PDIP封装的缩小版，其排针也是在元件的二侧。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small Outline Package）系列的封装方式也是和DIP封装类似的表面贴装技术封装方式。特点 适合在PCB(印刷电路...