电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。专业定义 电子封装技术...
一.电子封装的基本概念所谓 电子封装是个整体的概念,包括了从集成电路裸片(Die)到电子整机装联的全部技术内容。在国际上,微电子封装是个很广泛的概念,包含组装和封装的多项内容。微电子… 风尘四侠二哥 电子封装中的可靠性问题:封装缺陷和失效 电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的...
在电子封装技术中,常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装,常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中,以适应更小型、轻便的电子设备。常见的封装形式有BGA、QFN等。封装级封装是将封装好的芯片...
电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为...
电子封装技术发展历程 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃）20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现...
1.电子封装技术的历史 电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来,最初使用木制和金属封装。随着时间的推移,各种不同类型的封装,特别是基于塑料的封装,逐渐成为主流。其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array),比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。 2.电子封装的优点 电子封装...
一、电子封装技术 1.1电子封装的定义 图1-1电子封装的发展过程 1.1电子封装的定义 图1-2从半导体、电子元器件到电子机器设备 1.1电子封装的定义 前工程：从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序、制成三极管、集成电路等半导体元件及电机等，开发材料的电子功能，以实现...
boardlevel）和三级封装（整机的组装，systemlevel）。通常把零级和一级封装称为电子封装（技术），而把二级和三级封装称为电子组装（技术）。一级封装 二级封装 三级封装 零级封装 注：也可将芯片通过引线键合、TAB或倒装焊接的方式直接焊接在印刷电路板（板卡）上，跳过了一级封装，直接进行二级封装。In ...
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引… 阅读全文 电子封装技术是一个怎样的专业?