电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部来自分开设院校将其归为材料加工类学科。 360百科基本信息 中文名称 电子封装技术专业 外文名称 Electronic packaging technology 专业代码 080709T 授予学位 工学学士 ...
一、电子封装技术专业的由来 1、电子封装技术是干什么的？电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手...
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 2、电子封装技术专业主要课程 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 ...
创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础...
电子封装技术专业考研方向1:材料加工工程 专业介绍 材料加工工程(学科代码:080503)是材料科学与工程下设的二级学科之一。 是研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程是将原料、原材料(有时加入各种添加剂、助剂或改性材料)转变成实用材料或制品的一种工程技术。目前在中国...
Better Self,电子封装技术专业该怎么选学校呢? 二、专业排名情况 (哪些高校该专业好) 国内高校“电子封装技术专业”排名前十名 排名来源一:目前教育部门并没有发布权威的电子封装技术专业大学排名,但是公布了电子科学与技术学科排名情况,电子封...
“电子封装技术”专业(080709T)是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业(2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一),学校于2003年在国内率先开设该...
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。，随着电子科技的飞速发展，电子封装技术在...
一、电子封装技术的基本概念 电子封装技术是指将电子元件封装到罩壳中,起到保护和固定作用的技术。封装不仅仅是将电子元件粘贴到PCB板上,还需要提供电流传输、信号传输和热传输等功能。封装的目标是实现电子元件的封闭包装,以提供可靠的保护和实现相应的功能需求。 二、封装材料 在电子封装技术中,常见的封装材料包括塑...