电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。专业定义 电子封装技术...
电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研...
在电子封装技术中,常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装,常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中,以适应更小型、轻便的电子设备。常见的封装形式有BGA、QFN等。封装级封装是将封装好的芯片...
电子封装技术发展历程 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃）20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现...
1.电子封装技术的历史 电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来,最初使用木制和金属封装。随着时间的推移,各种不同类型的封装,特别是基于塑料的封装,逐渐成为主流。其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array),比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。 2.电子封装的优点 电子封装...
首先是复合封装技术。复合封装技术是将不同封装形式的电子元器件结合在一起,形成一个整体。这样可以在保证电子元器件功能完整的前提下,减小电子产品的体积。复合封装技术适用于要求体积小、功能丰富的电子产品,如智能手机、可穿戴设备等。 其次是倒装封装技术。倒装封装技术是将电子元器件翻转安装在电路板上,以提高封装...
先进封装技术发展趋势 半导体封装工艺讲解 硅基光电子芯片封装设计规则 裸芯片封装技术的发展与挑战 3D封装...
TSMC(台积电)目前已将其先进封装相关技术2.5/3D, 整合为"3D Fabric"集成化技术 ,可以应用到不同类型的芯片(例如处理器、内存或传感器)堆叠,能实现芯片尺寸更小、性能更强,降低成本。 三星: 图|三星 X-Cube 三星现以I-Cube(2.5D)、X-Cube(3D)两种封装技术为主,其立足于自身存储技术优势,运用2.5/3D堆叠封装...
因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 封装缺陷… 东莞兆恒机...发表于机械知识 电子封装的可靠性 I:封装性能的表征与测量 言川寻 电子封装的可靠性III:缺陷与失效的分析技术 言川寻发表于半导体材料... 电子封装的可靠性 II:封装缺陷和失效的...