第25届电子封装技术国际会议(IEEE-ICEPT 2024)于2024年8月7日至9日在天津市社会山国际会议中心酒店举行。该会议是国际电子封测领域四大品牌会议之一,会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EP...
电子封装技术国际会议(ICEPT)是国际电子封测领域四大品牌会议(即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT)之一,是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。2024年ICEPT会议聚焦先进封装、工艺材料、封装设计、互连技术...
ICEPT 2024电子封装技术国际展,于8月7-9日在中国天津举办。展览聚焦电子封装技术的前沿领域,集中展示各类封装材料、封装设备、封装工艺以及相关服务等方面的最新学术和产业成果。同期还举办了多场先进封装技术、封装材料、互连技术、封装设计等专业论坛,预计吸引了来自全球20个国家和地区的的1300上千多名封装领域研究者和...
8月7日至9日,第25届电子封装技术国际会议(IEEE-ICEPT 2024)举行。北京工业大学数学统计学与力学学院力学系秦飞教授课题组提交的两篇论文分别荣获大会杰出论文奖(Outstanding Paper Award)和优秀学生论文奖(Best Student Paper Award)。 秦飞教授课题组多年来聚焦国家集成电路封装领域的关键问题,持续深入开展集成电路封...
促进封装技术国际交流,推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作!
第二十五届电子封装技术会议(The 25th IEEE EPTC 2023)于2023年12月5号在新加坡Grand Copthorne Waterfront Hotel隆重开幕。 第二十五届电子封装技术会议(The 25th IEEE EPTC 2023)是由国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE RS/EPS/EDS)新加坡分会主办, 并由国际电气电子工程师协会电子封装学会赞助的国际会议。自从...
8月9日，第23届国际电子封装技术会议（ICEPT2022）在大连金石滩鲁能希尔顿酒店开幕。本次会议由中科院微电子研究所、大连理工大学、大连金普新区管理委员会、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，大连理工大学微电子学院承办。大连理工大学副校长罗钟铉...
作为引领全球电子封装技术的重要会议,ICEPT2022电子封装技术国际会议,将于2022年8月10-13日在大连盛大举办!ICEPT2022将吸引国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商及来自近20个国家和地区,超过600位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与!为先进封装领域学术新进展、应用新技术、创意新理念提供了产学研用深度交流平台。
8月7日至9日,第25届电子封装技术国际会议(IEEE-ICEPT 2024)举行。北京工业大学数学统计学与力学学院力学系秦飞教授课题组提交的两篇论文分别荣获大会杰出论文奖(Outstanding Paper Award)和优秀学生论文奖(Best Student Paper Award)。 秦飞教授课题组多年来聚焦国家集成电路封装领域的关键问题,持续深入开展集成电路封...
高档次。根据查询ICERT网、微电子制造产业交流平台得知，电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际上著名的电子封装技术国际会议之一，已经有二十多年的历史，是国际电子封测领域四大品牌会议之一。该会议由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS) 等单位主办，得到了...