第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作! 后摩尔时代背景下,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现,先进封装在产业链中的地位愈加重要。新研发...
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)将于2023年8月8日至11日在中国新疆举行大会诚邀您的参与,共襄盛举!, 视频播放量 347、弹幕量 0、点赞数 5、投硬币枚数 0、收藏人数 0、转发人数 3, 视频作者 未来半导体, 作者简介 洞察天下芯事,赋能产业发展,面向未来与前沿应
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作! 后摩尔时代背景下,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现,先进封装在产业链中的地位愈加重要。新研发...