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注塑工艺也称为塑封工艺，塑封是功率器件封装中关键的工序之一。它的作用是将芯片、焊线、框架(内部)及基岛包封起来，对芯片、焊线起到保护作用。防止机械外力损伤芯片以及防止芯片和焊线受潮。其主要原理是固体环氧树脂塑封料在注塑筒内受热软化并变成液态，液态环氧树脂由注塑机构所产生的压力注入到含有框架的模具型腔...
环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。环氧树脂的发展 随着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高，对于环氧树脂提出了更高的...
（1）球栅阵列封装（BGA）：环氧树脂材料能够提供良好的热耦合性能和粘接性能，保证BGA器件的可靠性和稳定性；（2）晶圆级封装（WLP）：环氧树脂材料需要具备良好的流动性、封装性能和成型性能，以保证WLP器件的良好性能；（3）晶体管封装：环氧树脂材料需要具备良好的抗紫外线性能、阻燃性能和绝缘性能，以确保晶体管的...
油墨树脂 环氧树脂是一种广泛使用的封装树脂,具有硬度高、防潮、抗油、抗冲击等优点,适用于高性能电子元件的封装,如高精度电路板、IC芯片、半导体器件等。此外,环氧树脂还能通过添加填料等方式来提高其抗UV性能和导热性能。 二、聚酰亚胺树脂 聚酰亚胺树脂以其优异的性能而在天线器件、微波高频器件、航空航天、汽车电...
聚氨酯树脂主要用于制造电感器、变压器等元器件的封装。由于其具有较高的机械强度和抗震性,因此在汽车、航空、地铁等领域也有广泛的应用。 三、硅酮树脂 1.性能特点 硅酮树脂是一种高温耐受的材料,具有优异的耐热性和耐电压性,可以在高温环境下长期稳定工作。硅酮树脂还具有很低的热膨胀系数和优异的耐腐蚀性,...
介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。 电子元器件是电子工业的基础,而封装技术对于保证电子元器件的正常工作是至关重要的。无论是分立器件,还是大规模集成电路、超大规模集成电路等半导体...