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油墨树脂 环氧树脂是一种广泛使用的封装树脂,具有硬度高、防潮、抗油、抗冲击等优点,适用于高性能电子元件的封装,如高精度电路板、IC芯片、半导体器件等。此外,环氧树脂还能通过添加填料等方式来提高其抗UV性能和导热性能。 二、聚酰亚胺树脂 聚酰亚胺树脂以其优异的性能而在天线器件、微波高频器件、航空航天、汽车电子...
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聚氨酯树脂主要用于制造电感器、变压器等元器件的封装。由于其具有较高的机械强度和抗震性,因此在汽车、航空、地铁等领域也有广泛的应用。 三、硅酮树脂 1.性能特点 硅酮树脂是一种高温耐受的材料,具有优异的耐热性和耐电压性,可以在高温环境下长期稳定工作。硅酮树脂还具有很低的热膨胀系数和优异的耐腐蚀性,不...
环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。环氧树脂的发展 随着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高，对于环氧树脂提出了更高的...
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1. 芯片封装 树脂封装经常应用于集成电路芯片封装,可以保护芯片免受机械损伤和环境影响,提高其运行的稳定性和可靠性。 2. 电源模块封装 电源模块具有高电压、高电流的特点,需要具备良好的绝缘和散热性能,树脂封装可以很好地满足这些要求,广泛应用于电源模块的封装中。 3. LED封装 LED的封装通常采用树脂封装,可以...