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3M dp100环氧树脂透明结构胶 快固金属/塑料耳机/充电器粘接胶水 苏州专新电子材料有限公司16年 月均发货速度:暂无记录 江苏 苏州市吴中区 ¥90.00成交242千克 电子元器件结构胶LED灯具PCB板封装AB胶强力粘玻璃陶瓷环氧灌封胶 东莞市研泰化学技术有限公司13年 ...
高性能电子封装材料用环氧树脂_复材云集。环氧树脂是一种高性能的电子封装材料,具有出色的绝缘性能、良好的机械强度、耐化学腐蚀以及易于加工等特性。它在电子工业中得到了广泛应用,尤其是在半导体、集成电路、电子元器件等封装领域。本文将详细介绍高性能电子封装材料用环氧树脂的特点、应用以及发展趋势。
产品名称 液体环氧树脂 产品等级 优级品 固体含量 10% 粘度 500-700(mPas) 是否进口 是 用途范围 作封装 模具 复合材料 包装规格 220kg 型号 DER 321 环氧当量(g/eq) 180-188 外观 透明粘稠液体 原产地 美国 品牌 美国陶氏Dow 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品...
环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。环氧树脂的发展 随着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高，对于环氧树脂提出了更高的...
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成 脂环族环氧树脂 6 脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。
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等问题,国内外研究从分子结构设计出发,主要集中于共混改性和新型环氧树脂的合成,一方面将联苯、萘、砜等基团和氟元素引入环氧骨架中,提高固化之后材料的耐湿热性能;另一方面,通过加入几类具有代表性的固化剂,研究固化物的固化动力学、玻璃化转变温度、热分解温度和吸水率等性能,力求制备出高性能电子封装材料用环氧树脂...
画中画 [经济信息联播]专精特新·绝活 新型环氧树脂封装材料 光学芯片的“神奇防护服”选集 更多《经济信息联播》 20240920 《经济信息联播》 20240919 《经济信息联播》 20240918 《经济信息联播》 20240917 《经济信息联播》 20240916 《经济信息联播》 20240914 《经济信息联播》 20240913 《经济信息联播》 ...
智能化:随着物联网、大数据、人工智能等技术的不断发展,对封装材料的智能化要求也越来越高。未来的环氧树脂封装材料将具备自我诊断、自我修复等智能化功能,以提高集成电路微组装的可靠性和稳定性。 结论 环氧树脂作为集成电路微组装中常用的粘接胶材料,其性能的稳定性和可靠性对整体封装效果至关重要。然而,在环氧树脂...