本文介绍了半导体封装用环氧树脂成型材料的概要及其阻燃性能、耐高温性能的研究开发情况。 1、前言 半导体封装用环氧树脂成型材料可以保护半导体芯片,避免其受到机械外力、湿度、高温以及紫外线的伤害。合适的封装形式,既可以确保半导体器件的电气绝缘性能,同时也使器件与印制电路板的连接更加方便简单。半导体器件的封装形式...
本文介绍了半导体封装用环氧树脂成型材料的概要及其阻燃性能、耐高温性能的研究开发情况。 1、前言 半导体封装用环氧树脂成型材料可以保护半导体芯片,避免其受到机械外力、湿度、高温以及紫外线的伤害。合适的封装形式,既可以确保半导体器件的电气绝缘性能,同时也使器件与印制电路板的连接更加方便简单。半导体器件的封装形式...