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高性能电子封装材料用环氧树脂_复材云集。环氧树脂是一种高性能的电子封装材料,具有出色的绝缘性能、良好的机械强度、耐化学腐蚀以及易于加工等特性。它在电子工业中得到了广泛应用,尤其是在半导体、集成电路、电子元器件等封装领域。本文将详细介绍高性能电子封装材料用环氧树脂的特点、应用以及发展趋势。
是的,环氧树脂是重要的电子封装材料。 一、优异的绝缘性能 环氧树脂具有杰出的绝缘性能,能够很好地隔离电子元器件中的导体,防止电流短路和电火花的产生,保障电子设备的正常运行和安全性能。 二、耐化学性 环氧树脂能够耐受多种化学物质的侵蚀和腐蚀,具有很强的稳定性和耐久性,能够在恶劣...
环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。环氧树脂的发展 随着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高，对于环氧树脂提出了更高的要...
(山东科技大学 材料科学与工程学院) 摘要: 环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的...
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成 脂环族环氧树脂 6 脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成 6.脂环族环氧树脂 脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。
周兴平教授，在本次6月20日武汉“2024（第五届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会”演讲报告的题目是：《高性能环氧树脂底部填充电子封装材料》，报告内容核心纲要整理摘录如下：1、电子封装材料概述 2、Underfill封装材料的现状 3、Underfill封装材料的发展趋势 4、团队在封装材料领域取得的进展 5、面向未来应用...
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成 脂环族环氧树脂 6 脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。
随着电子封装的要求越来越高,环氧树脂的研究方向主要集中在高纯度、低黏度化以及耐湿热等高性能化方面。 4.1高纯低氯环氧树脂 常见的环氧树脂是由二元(或多元)酚与环氧氯丙烷在碱作用下缩聚而得。在聚合过程中,反应体系黏度大,导致中间相的产生,使反应不完全;同时其他副反应的存在也可能使环氧形成异质末端基,不仅影...