环氧树脂是由环氧树脂基体和固化剂组成的,这两家伙一见面就开始化学反应,形成三维网状结构,结果就是材料性能大爆发。具体来说: 绝缘性能杠杠的:环氧树脂的介电强度高,介电常数和介电损耗低,简直就是电子封装的天然屏障。 机械强度硬核:固化后的环氧树脂硬度和强度都上来了,给电子元器件穿上“钢铁侠”战衣。 耐化学...
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通过引入纳米材料、聚合物改性剂等制备的多功能复合型环氧树脂电子封装材料实现了多种性能,如强度、导热性能、介电性能等的协同提升,可以满足复杂电子器件的封装需求。 环氧树脂电子封装材料的研究一直是电子封装材料领域的重要方向之一,随着电子技术的不断进步和应用需求的不断变化,其研究也在不断深化和拓展。近些年环氧...
6 、脂环族环氧树脂 脂环族环氧树脂的特点是：纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点，特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求，是极有发展前途的电子封装材料。下图所示的是一种新型的耐热性液体脂环族环氧化合物的反应过程。将脂环族...
环氧树脂因其卓越的耐热性、电绝缘性、紧密附着性、介电性、力学特性以及较小的收缩率和耐化学药品性，同时配合固化剂的使用，展现出良好的加工性和操作性，使得它成为国外半导体器件封装的首选材料。环氧树脂的演进 随着环保意识的日益增强以及集成电路工业对电子封装材料性能的不断提升，环氧树脂面临着更为严苛的挑战...
2. 电子元器件封装：环氧树脂可用于电阻、电容、电感等电子元器件的封装，以提高其稳定性和可靠性。3. 印制线路板（PCB）制造：环氧树脂用作PCB的基板材料，具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够满足PCB在高温环境下的工作要求。三、环氧树脂的发展趋势随着电子工业的快速发展，对电子封装材料的要求也越来越高。环氧...
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成 脂环族环氧树脂 6 脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。
环氧树脂是一种高性能的电子封装材料,具有出色的绝缘性能、良好的机械强度、耐化学腐蚀以及易于加工等特性。它在电子工业中得到了广泛应用,尤其是在半导体、集成电路、电子元器件等封装领域。本文将详细介绍高性能电子封装材料用环氧树脂的特点、应用以及发展趋势。
双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成 6.脂环族环氧树脂 脂环族环氧树脂的特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途的电子封装材料。