随着环保意识的提高,研究人员开始开发符合环保标准要求的环氧树脂电子封装材料,包括低卤素、无卤素等种类。通过引入纳米材料、聚合物改性剂等制备的多功能复合型环氧树脂电子封装材料实现了多种性能,如强度、导热性能、介电性能等的协同提升,可以满足复杂电子器件的封装...
通过引入纳米材料、聚合物改性剂等制备的多功能复合型环氧树脂电子封装材料实现了多种性能,如强度、导热性能、介电性能等的协同提升,可以满足复杂电子器件的封装需求。 环氧树脂电子封装材料的研究一直是电子封装材料领域的重要方向之一,随着电子技术的不断进步和应用需求的不断变化,其研究也在不断深化和拓展。近些年环氧...
通过引入纳米材料、聚合物改性剂等制备的多功能复合型环氧树脂电子封装材料实现了多种性能,如强度、导热性能、介电性能等的协同提升,可以满足复杂电子器件的封装需求。 环氧树脂电子封装材料的研究一直是电子封装材料领域的重要方向之一,随着电子技术的不断进步和应用需求的不断变化,其研究也在不断深化和拓展。近些年环氧...
环氧树脂杂化填料复合材料热导率基于电子封装对材料性能的要求,介绍以环氧树脂(EP)为基体,添加不同类型填料所制备的复合材料,总结了近期国内外在该领域的研究进展.指出杂化填料及多种类型填料混合使用将赋予复合材料更优异的整体性能,但是杂化填料的制备工艺较复杂且成本较高,需要找到适合大规模低成本生产的杂化填料制备...
材料的种类及研究进展 现阶段,电子封装用环氧树脂基复合材料可分为传统、高导热、低介电常数、环保型以及多功能复合型等多种材料。传统的环氧树脂电子封装材料通常由环氧树脂基体和硬化剂组成,具有良好的绝缘性能和强度,可满足普通的电子封装要求。高导热环氧树脂电子封装材料主要通过添加导热填料来提高其导热性能。低介...