早期研究发现,在环氧树 脂基体中填充31vol%h-BN,复合材料热导率达到2.30W·(m·K)- 1;将微米级 AlN 颗粒填充到环氧树脂基体中,62vol%填充量时复合材料热导率达到 4.20W·(m·K)-1,且在最大填充量 80vol%时,热导率提高至 4.50W·(m·K)-1;在环氧树脂基体中填充60vol% Al2O3微球,复合材料热导...
环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工,在电子封装领域起着重要作用,但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法,本文首先总结了填充型导热材料的导热机理,其次论述了填料的种类及改性方法,最后对未来的发展趋势进行了展望。 环氧树脂(EP)...
环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工,在电子封装领域起着重要作用,但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法,本文首先总结了填充型导热材料的导热机理,其次论述了填料的种类及改性方法,最后对未来的发展趋势进行了展望。 环氧树脂(EP)...