环氧树脂纳米材料热导率介电性能阐述电力电子封装用环氧树脂复合材料的基本性能和改性机理,多层核心模型,新势垒模型,水壳模型能微观理论模型,探讨纳米Al_(2)O_(3),SiO_(2)等常见改性使用的粒子及相关性能改善;梳理了表面修饰,共混工艺发展变化.徐丹阳张镱议广西大学集成电路应用...