IC封装基板按应用领域又可分为两类:一类是应用于模拟芯片的封装基板,模拟芯片运用于模拟IC。无线射频模块芯片是典型的模拟芯片,而运用于这些芯片的封装基板即为无线射频模块封装基板;另一类是应用于数字芯片的封装基板,如基带芯片、应用处理器芯片、内存卡芯片等,用于承载这些芯片的封装基板包括WBBGA、WBCSP、FCBGA、FC...
封装基板（Substrate）是用于建立IC与PCB之间的讯号链接，起着“承上启下”的作用。封装基板被应用于封装环节中。封装基板的作用：承载IC芯片；保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道；内部有线路，是芯片与PCB之间的桥梁；可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。图1 封装基板在芯片中的作用 资料来源：融汇科技团队...
有机封装基板主要包括:酚醛类封装基板、聚酯类封装基板和环氧树脂类封装基板等。根据封装基板制作方法不同,可以将封装基板分为有核(Core)封装基板和新型无核(Coreless)封装基板。 有核和无核封装基板 有核封装基板在结构上主要分为两个部分,中间部分为芯板,上下部分为...
按封装类型划分 IC 载板种类 IC载板按封装材料不同,可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS,前两者应用最为广泛。BT 树脂基板材料具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低散失因素等多种优势,在半导体封装、芯片 LED 及高频用途等领域占有很高的市场份额。ABF ...
在高科技的浪潮中,封装基板作为半导体封装的载体,起着至关重要的作用。它不仅要承载芯片,还要为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等功能。随着科技的发展,封装基板也在不断进化,从传统的有芯封装基板到新兴的无芯封装基板,这一变化不仅带来了技术上的革新,更推动了整个电子...
首先，我们先浅谈一下什么是IC载板。（封装基板即是IC载板）它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板由此应运而生。简而言之，IC载板就是集成电路先进...
IC 载板即封装基板，在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能...
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芯片封装基板,也称为IC载板,是建立在PCB板技术基础上的重要组件,负责连接IC与PCB,起到“承上启下”的作用。在芯片封装领域,有多种封装类型使用到封装基板,如BGA、QFP、PGA、SiP、CSP、PoP等。🔍 封装基板的作用 电气连接:实现芯片与PCB之间的信号传输。