在本文中,我将介绍几种常用的封装基板材料,并分析它们的特点和应用领域。 一、刚性基板材料 1. 玻璃纤维增强聚酰亚胺(FR-4) FR-4是目前应用最广泛的刚性基板材料之一。它具有优异的电绝缘性能、机械强度和耐高温性能。因此,它常被用于制造高精度的电路板和复杂的电子设备,如计算机主板和通信设备。 2. 陶瓷基板 ...
需要说明的是根据数据统计，有机封装基板的产值约占IC封装基板总产值的80％以上。因此很多地方在统计封装材料市场结构时，所说的封装基板就是有机封装基板，而将陶瓷基板被单列出来作为一类，将金属基板和复合基板归为其他类。我们也采用这一方式，本小节主要介绍有机封装基板，除特别说明外，所说的封装基板也是指有...
填料在封装基板中起到增加强度、改善热性能和降低成本的作用。常用的填料包括硅酸盐、氧化铝等无机材料。通过添加适量的填料,可以优化基板的物理性能和加工性能,提高产品的可靠性和耐久性。 综上所述,封装基板的主要原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布和填料。这些材料在基板中各自发挥着重要作用,共同保证...
封装基板是 IC 封装最大的成本,占比超过 30%。IC 封装成本包括封装基板、包装材料、设备贬值和测试等,其中 IC 载板成本占比超过 30%,是集成电路封装的成本大头,在集成电路封装中占据重要的地位。对于 IC 载板来说,其基板材料包括铜箔、基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)及金属材料(铜球、镍珠及金盐...
导体材料是封装基板中最重要的材料之一,它通常用于制造电路线路和连接电子元器件。常用的导体材料包括铜、银和金等。其中,银具有优异的导电性能和耐腐蚀性能,被广泛用于制造高频电子元器件。金则因其卓越的稳定性和低信号衰减性能而被用于制造高端音频设备。 三、绝缘材料 绝缘材料主要用于隔离不同层次的电...
目前，硬质封装基板主要采用BT材料、ABF材料和MIS材料。柔性封装基板则主要使用PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂。陶瓷封装基板材料则包括氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。在硬质基板材料中，BT树脂备受瞩目。BT树脂，全名为双马来酰亚胺三嗪树脂，由日本三菱瓦斯公司率先研发。尽管BT树脂的专利期已过，但三菱瓦斯公司在...
颗粒状固态塑封材料 应用于金属陶瓷基板及PCB等基材封装材料 武汉兴越昌科技有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 湖北 武汉市 ¥1.50 COB陶瓷基板、LED陶瓷基板、多晶粒封装基板、LED面光源散热基板 东莞市简创电子科技有限公司13年 月均发货速度:暂无记录 ...
一、什么是封装基板 封装基板是电子产品中重要的组成部分之一,它是连接芯片与电路板的媒介,同时承载着电路板的电子元器件。一个好的封装基板可以提高电子产品的性能和可靠性。 二、常用封装基板材料及特点 1. FR-4基板 FR-4是一种玻璃纤维增强耐火材料,是封装基板中最常用的一种,它具有以下特点: (1)耐高温...
封装基板是半导体封装体的核心组成材料，以高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化为特点，为芯片提供支撑散热和保护，其线宽线距通常在8-40μm之间，板厚则在0.1-1.5mm之间，广泛应用于BGA、FlipChip、2.5D和3D封装等现代IC先进封装工艺中，在高阶封装领域也逐渐取代传统的引线框架。PCB IC封装基板相关参数：...
IC封装基板，也被称为IC载板，是先进封装技术中的关键基础材料。在半导体封装件中，IC封装基板的作用体现在两个方面：一是实现芯片与常规印制电路板（主要是主板、母板和背板）之间的电气连接；二是提供芯片所需的保护和支撑，构建散热通道，确保封装件符合标准的安装尺寸。封装基板是在HDI板的基础上演变而来，与HDI...