封装基板（Substrate）是用于建立IC与PCB之间的讯号链接，起着“承上启下”的作用。封装基板被应用于封装环节中。封装基板的作用：承载IC芯片；保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道；内部有线路，是芯片与PCB之间的桥梁；可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。图1 封装基板在芯片中的作用 资料来源：融汇科技团队...
IC封装基板是芯片封装环节的核心材料,具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点,与裸片(die)、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时在芯片与PCB之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 图:IC封装基板图...
ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种应用在GPU、CPU等高端的芯片封装中的高度耐用及高刚性的材料。它是由味之素公司开发的，所属范围是层压膜类材料，常用在作为封装基板的内层绝缘材料中。而下图，ABF 层是放置在 PCB和芯片之间，一般情况，芯片的计算能力需要越高，而需要越多的ABF材料以求保证正常运行。刚性基...
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。IC载板为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用。
三级封装三级封装是将二级封装的组件查到同一块母板上,也就是关于插件接口、主板及组件的互连。这一级封装可以实现密度更高,功能更全组装,通常是一种立体组装技术。例如一台PC的主机,一个NI公司的PXI数据采集系统,汽车的GPS导航仪,这些都属于三级微电子封装的产品。 微电子封装工程和电...
封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。 封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装...
IC 载板即封装基板，在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能...
封装基板 (Package Substrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构 (如电子线路、导通孔等)组成,其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性,决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板,是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。
IC封装基板，也被称为IC载板，是先进封装技术中的关键基础材料。在半导体封装件中，IC封装基板的作用体现在两个方面：一是实现芯片与常规印制电路板（主要是主板、母板和背板）之间的电气连接；二是提供芯片所需的保护和支撑，构建散热通道，确保封装件符合标准的安装尺寸。封装基板是在HDI板的基础上演变而来，与HDI...
1. 封装基板：芯片封装环节核心材料 IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC 封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB 之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以...