封装基板可以防止外部环境对芯片的损害,如机械冲击、灰尘和潮湿等。 封装基板市场规模 全球市场规模:《2024-2029年中国封装基板行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告》预计,到2027年,全球封装基板市场将实现223亿美元的产值,未来5年的年复合增速为5.1%。 中国市场规模:2023年中国封装基板市场规...
2023年全球IC封装基板材料市场规模达到了6,492.01百万美元，预计2030年将达到10,838.53百万美元，年复合增长率（CAGR）为7.80%。地区层面来看，中国大陆市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为620.27百万美元，约占全球的9.55%，预计2030年将达到1,531.64百万美元，届时全球占比将达到14.13%。从产品方面...
5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居以及万物互联等新兴技术的不断进步,拉动了对高性能封装基板的需求,封装基板市场规模不断上升。根据Prismark数据,2016年全球IC封装基板行业整体规模为64.亿美元,2022年行业整体规模达174亿美元,2016-2022年CAGR约为18%,增速明显超过其他PCB产品。预计2026年市场规模...
据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板材料市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球IC封装基板材料市场规模将达到108.4亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为7.8%。 图00001.IC封装基板材料,全球市场总体规模 如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IC封装基板材料市场研究报告2024-2030”. 图00002.全球IC封装基...
根据Prismark报告预测，2027年IC封装基板的市场规模将达到222.86亿美元，中国市场IC封装基板行业规模将达到43.87亿美元，根据公开信息目前能够批量生产FCBGA封装基板的内资厂商屈指可数。公司在坚守传统PCB业务的同时，重点投资领域聚焦于FCBGA封装基板的扩产以及数字化改造。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君 ...
中国封装基板市场规模、产量、需求量经营情况分析 一、市场规模 根据市场调研机构的统计数据,2015年至2023年中国封装基板的基板市场规模稳步攀升,从2015年的640亿元到2018年的1020亿元,2019年达到1200亿元,2020年增长至1440亿,到2023年预计将达到2240亿元。
(2)IC封装基板行业发展态势:根据中金企信统计数据:2022年全球IC封装基板行业整体规模达178.40亿美元,同比增长23.89%,预计到2026年规模将达到214.00亿美元,呈现快速增长的发展态势。根据中金企信统计数据,全球IC封装基板行业在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%,是电子电路行业增长最为迅猛的细分市场。根据中国台湾...
预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元,2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板(含外资厂商在国内工厂)市场规模将达到40.19亿美元,2021-2026年CAGR为11.6%,高于行业平均水平。 封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒:加工难度高、投资门槛高。从产...
近年来,我国封装基板行业相关专利不断增长,2021年专利申请量为584个,相比2015年增长了94.7%,国产化迫在眉睫。 整体从市场规模来看,在国家政策支持及相关企业积极突破技术桎梏下,我国封装基板行业市场规模不断扩大。根据数据显示,2021年中国封装基板市场规模为198亿元,预计2022年市场规模将达206亿元。