1. 磁控共溅射的沉积速度更快,能够获得更高的沉积速率。 2. 磁控共溅射的薄膜质量更高,沉积的薄膜更加均匀、致密,具有更好的结晶质量。 3. 磁控共溅射可以在非常低的温度下进行,这在制备一些低温敏感的材料时非常有用。 4. 磁控共溅射可以制备更复杂、更多元化的材料结构,以获得更好的性能...
其原理基于两个溅射靶同时工作。不同靶材的原子或分子被溅射出。这些粒子在真空环境中飞向基片。双靶的设置增加了材料选择的灵活性。可以实现两种材料的精确配比。溅射过程受到电场和磁场的影响。靶材表面受到高能粒子的轰击。从而使靶材原子获得足够能量脱离表面。 双靶共溅射能制备出独特性能的薄膜。工作气体在放电过程...
用两个或两个以上的溅射靶材同时溅射的技术。是一种制备合金化合物的有效方法。 英文名称 co-sputtering 所属学科 电子科学与技术 一种方式是通过调节不同阴极靶上溅射放电电流来改变薄膜的组分;另一种方式是在一个主要的靶材的表面固定、粘贴或镶嵌其他材料薄片,作为辅助靶构成复合靶,实现共溅射。对于复合靶可通过...
磁控共溅射是一种高科技表面处理技术,也是目前最为成熟的薄膜制备技术之一。其原理为利用高能量离子轰击靶材表面,使得其原子或分子离开原位飞向靶材表面,形成一个电浆的过程,同时靶材表面上还会产生高能量的电子、离子和中性原子等,这些粒子在空气中形成云雾状的区域,被称为靶区。在磁场的作用下,这些粒子形成了一个离子...
共溅射薄膜技术是一种先进的薄膜制备技术,通过同时溅射多种材料来形成复合薄膜。这种技术能够精确控制薄膜的成分和结构,从而赋予薄膜特定的物理和化学性能。接下来,我们将深入了解共溅射薄膜技术的各个方面。 一、共溅射薄膜技术的原理 共溅射薄膜技术基于物理气相沉积(PVD)的原理,利用高能粒子轰击...
在进行磁控溅射多层薄膜共溅射实验前,首先要进行仔细的准备工作,包括材料准备、设备校准、实验环境设定等。 1.准备材料:选定需要共溅射的材料,制备成片或其他形式的样品,并放置于真空室内。 2.设备校准:根据具体的共溅射实验方案,进行设备校准,确保设备运行状态稳定,各项参数准确无误。 3...
一、多层薄膜共溅射工艺流程 多层薄膜共溅射技术是一种通过将多个材料堆积在一起,利用高能离子束轰击材料表面形成薄膜层的方法,其工艺流程主要包括以下几步: 1. 材料准备:将要用于制备薄膜的材料进行粉碎,制备成粒径为几微米到几十微米的颗粒物。 2. 丝网印刷:将材料颗粒物通过丝网印刷的方式铺在玻璃、...
共溅射时使用的关键字:c, d, e, cd, ce, de, cde 例子,for=2;(循环次数为2次) c=10;(溅射C靶10秒) cd=20;(同时溅射C靶和D靶20秒) cde=30;(同时溅射C,D和E靶30秒) next; 注意:状态为“共溅”时,样品编号和样品位置选择功能无效,需要改变时,要打到“直溅”状态。 镀膜开始 1通气路:预热...
磁控共溅射系统是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2016年10月13日启用。技术指标 主要由主溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热台、进样室、样品库、退火炉、反溅靶、磁力送样机构、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。主要功能 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、...