所以说,磁控溅射共溅射是合理且可行的。
1. 磁控共溅射的沉积速度更快,能够获得更高的沉积速率。 2. 磁控共溅射的薄膜质量更高,沉积的薄膜更加均匀、致密,具有更好的结晶质量。 3. 磁控共溅射可以在非常低的温度下进行,这在制备一些低温敏感的材料时非常有用。 4. 磁控共溅射可以制备更复杂、更多元化的材料结构,以获得更好的性能...
其原理基于两个溅射靶同时工作。不同靶材的原子或分子被溅射出。这些粒子在真空环境中飞向基片。双靶的设置增加了材料选择的灵活性。可以实现两种材料的精确配比。溅射过程受到电场和磁场的影响。靶材表面受到高能粒子的轰击。从而使靶材原子获得足够能量脱离表面。 双靶共溅射能制备出独特性能的薄膜。工作气体在放电过程...
共溅射薄膜技术是一种先进的薄膜制备技术,通过同时溅射多种材料来形成复合薄膜。这种技术能够精确控制薄膜的成分和结构,从而赋予薄膜特定的物理和化学性能。接下来,我们将深入了解共溅射薄膜技术的各个方面。 一、共溅射薄膜技术的原理 共溅射薄膜技术基于物理气相沉积(PVD)的原理,利用高能粒子轰击...
磁控共溅射系统是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2016年10月13日启用。技术指标 主要由主溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热台、进样室、样品库、退火炉、反溅靶、磁力送样机构、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。主要功能 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、...
共溅射时使用的关键字:c, d, e, cd, ce, de, cde 例子,for=2;(循环次数为2次) c=10;(溅射C靶10秒) cd=20;(同时溅射C靶和D靶20秒) cde=30;(同时溅射C,D和E靶30秒) next; 注意:状态为“共溅”时,样品编号和样品位置选择功能无效,需要改变时,要打到“直溅”状态。 镀膜开始 1通气路:预热...
在进行磁控溅射多层薄膜共溅射实验前,首先要进行仔细的准备工作,包括材料准备、设备校准、实验环境设定等。 1.准备材料:选定需要共溅射的材料,制备成片或其他形式的样品,并放置于真空室内。 2.设备校准:根据具体的共溅射实验方案,进行设备校准,确保设备运行状态稳定,各项参数准确无误。 3...
近日,中南大学王海燕课题组利用双靶共溅射策略在铜箔表面制备了以铜为主的 Cu2Sb合金复合涂层,以改善铜箔的亲钠性。通过抑制亲钠相的合金化转变和减轻涂层的体积变形,Cu2Sb 涂层可以构建持久的亲钠且稳定的界面。这种稳定的合金界面可...
多层薄膜共溅射是一种利用高能离子束轰击材料表面形成薄膜层的新型制备材料方法。 一、多层薄膜共溅射工艺流程 多层薄膜共溅射技术是一种通过将多个材料堆积在一起,利用高能离子束轰击材料表面形成薄膜层的方法,其工艺流程主要包括以下几步: 1. 材料准备:将要用于制备薄膜的材料进行粉碎,制备成粒径为几微米到几十微...