可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX150T-3FGG676C-XILINX-BGA676-17+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上...
型号 XC6SLX150-3FGG676I 型号 XC6SLX150-3FGG676I 品牌 XILINX 批号 新批次 封装 XC6SLX150-3FGG676I QQ 809235588 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算...
播放出现小问题,请 刷新 尝试 0 收藏 分享 0次播放 XC6SLX150-3FGG676I FPGA芯片详细参数 派大唾沫星子 发布时间:58秒前还没有任何签名哦 关注 发表评论 发表 相关推荐 自动播放 加载中,请稍后... 设为首页© Baidu 使用百度前必读 意见反馈 京ICP证030173号 京公网安备11000002000001号...
XC6SLX150-3FGG676C 产品概述 产品描述 XC6SLX150-3FGG676C 是 Xilinx Spartan-6 系列的一款 FPGA,采用 FBGA-676 封装。该器件以其出色的性价比和性能,成为众多设计项目的首选。 产品技术资料 逻辑单元:提供 147K 的逻辑单元,适合中等复杂度的设计。 低功耗:设计优化以降低功耗,适合便携式设备。 丰富的 I/...
XC6SLX150-3FGG676C是一款由Xilinx公司生产的FPGA芯片，它是一种现场可编程门阵列，可以根据用户的需求进行编程配置。该芯片拥有498个输入/输出管脚，采用BGA封装形式，其工作温度范围为0°C至85°C。XC6SLX150-3FGG676C的工作电压为1.14V至1.26V。XC6SLX150-3FGG676C的主要应用领域包括通信、工业、嵌入式系统...
封装 676-FBGA(27x27) 工作温度范围 家 针脚数 676 批号 环保 应用领域 军工/航天 数量 450 可售卖地 全国 类型 逻辑IC 型号 XC6SLX150T-3FGG676I 温馨提示:1.产品图片为形象图片,以实物为准;2.网上报价仅供参考,根据购买数量的不同会有不同的价格浮动,以实时销售报价为准!3.产品参数请以官网...
XC6SLX150-3FGG676C是一款由Xilinx公司生产的FPGA芯片,它是一种现场可编程门阵列,可以根据用户的需求进行编程配置。该芯片拥有498个输入/输出管脚,采用BGA封装形式,其工作温度范围
型号 XC6SLX150-3FGG676I 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC6SLX150-3FGG676I 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 1000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC6SLX150 逻辑元件数量: 147443 LE 输入/输出端数量: 498 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最...
XC6SLX150T-3FGG676I是Xilinx的一款FPGA芯片，属于Spartan-6系列。该芯片具有150000个逻辑单元，192个I/O管脚和76个全局时钟管脚，是一款中型的FPGA芯片，广泛应用于通信、图像处理、控制系统等领域。FPGA芯片是一种可编程逻辑器件，可以根据用户的需求进行定制，实现不同的数字逻辑功能。与传统的ASIC芯片不同，FPGA...
XC6SLX150T-3FGG676I采用45nm (CMOS)工艺，具有147443个逻辑单元和1355 kbit的分布式RAM。它的最大工作频率为1080MHz，工作温度范围为-40℃到+100℃。该芯片采用676引脚的FBGA封装，尺寸为27mm x 27mm。它的供电电压为1.2V，能够满足低功耗的需求。XC6SLX150T-3FGG676I具有广泛的应用领域，包括数字信号处理...