XC6SLX150-3FGG676C是一款由Xilinx公司生产的FPGA芯片,它是一种现场可编程门阵列,可以根据用户的需求进行编程配置。 该芯片拥有498个输入/输出管脚,采用BGA封装形式,其工作温度范围为0°C至85°C。XC6SLX150-3FGG676C的工作电压为1.14V至1.26V。 XC6SLX150-3FGG676C的主要应用领域包括通信、工业、嵌入式系统等...
XC6SLX150-3FGG676C 产品概述 产品描述 XC6SLX150-3FGG676C 是 Xilinx Spartan-6 系列的一款 FPGA,采用 FBGA-676 封装。该器件以其出色的性价比和性能,成为众多设计项目的首选。 产品技术资料 逻辑单元:提供 147K 的逻辑单元,适合中等复杂度的设计。 低功耗:设计优化以降低功耗,适合便携式设备。 丰富的 I/...
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综上所述，XC6SLX150-3FGG676C是一款功能强大、灵活性高的FPGA芯片，具有广泛的应用前景。在各个领域中，它都可以发挥重要作用，帮助用户实现各种复杂的逻辑功能。如果您正在寻找一款性能强大的FPGA芯片，XC6SLX150-3FGG676C将是不错的选择。当然，除了XC6SLX150-3FGG676C外，市场上还有许多其他的FPGA芯片可供选...
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XC6SLX150-3FGG676C的封装形式为FPGA芯片，属于FPGA的一种。FPGA是现场可编程门阵列的简称，是一种可编程逻辑器件，可以根据用户的需求灵活地实现各种数字电路设计。与ASIC相比，FPGA具有更高的灵活性和可编程性，可以快速地进行硬件调试和软件开发。该芯片具有多种输入输出接口，包括DDR3、GDDR5、PCIe等。其中DDR3...
通信领域是FPGA应用的重要领域之一，XC6SLX150T-3FGG676C在通信领域的应用主要涉及数字信号处理、高速串行接口、协议处理等方面。例如，在光纤通信中，XC6SLX150T-3FGG676C可以实现高速数据的串并转换和信号处理；在无线通信中，XC6SLX150T-3FGG676C可以实现基带信号处理、调制解调等。二、数据中心 随着云计算和...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 XC6SLX150T-3FGG676C、 XILINX、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA 批号: 21+ 数量: 2120 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC6SLX150T 逻辑元件数量: 147443...
厂家型号:XC6SLX150T-3FGG676C 封装规格 商品介绍| 上一个产品:XC6VLX240T-2FFG1759I 下一个产品:XC6SLX150-2FGG484I 近似物料| XC6VLX240T-2FFG1759I 品牌:XILINX 规格 品牌:XILINX 封装: 数量:0 税前单价/PCS 0.0000+:¥ 0.000000/PCS ...
包装托盘 零件状态有源 电压-供电1.14V ～ 1.26V 安装类型表面贴装型 工作温度0℃ ～ 85℃(TJ) 封装/外壳676-BGA 供应商器件封装676-FBGA(27x27) LAB/CLB 数11519 逻辑元件/单元数147443 总RAM 位数4939776 I/O 数396 基本产品编号XC6SLX150