最大工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-676 分布式RAM 1355 kbit 内嵌式块RAM - EBR 4824 kbit 最大工作频率 1080 MHz 湿度敏感性 Yes 逻辑数组块数量——LAB 11519 LAB 可售卖地 全国 型号 XC6SLX150-3FGG676C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX150T-3FGG676C-XILINX-BGA676-17+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上...
XC6SLX150-3FGG676C的封装形式为FPGA芯片，属于FPGA的一种。FPGA是现场可编程门阵列的简称，是一种可编程逻辑器件，可以根据用户的需求灵活地实现各种数字电路设计。与ASIC相比，FPGA具有更高的灵活性和可编程性，可以快速地进行硬件调试和软件开发。该芯片具有多种输入输出接口，包括DDR3、GDDR5、PCIe等。其中DDR3接...
发货地 四川成都 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX150-3FGG676C、 xilinx、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: xilinx 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 211 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 90C 最小电源...
爱企查为您提供振华航空 FPGA开发板 定制Xilinx赛灵思 XC6SLX150-3FGG676C,深圳振华航空半导体有限公司售卖商品,可电话联系商家或留言询价。开发板;开发板批发;开发板行情报价;开发板价格;开发板底价;开发板图片;开发板厂家;开发板生产厂家;开发板品牌;开发板型
XC6SLX150-3FGG676C是一款由Xilinx公司生产的FPGA芯片，它是一种现场可编程门阵列，可以根据用户的需求进行编程配置。该芯片拥有498个输入/输出管脚，采用BGA封装形式，其工作温度范围为0°C至85°C。XC6SLX150-3FGG676C的工作电压为1.14V至1.26V。XC6SLX150-3FGG676C的主要应用领域包括通信、工业、嵌入式系统...
型号: XC6SLX150-3FGG676C 数量: 15087 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 147443 逻辑数组块数量——LAB: 11519 输入/输出端数量: 498 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列...
通信领域是FPGA应用的重要领域之一，XC6SLX150T-3FGG676C在通信领域的应用主要涉及数字信号处理、高速串行接口、协议处理等方面。例如，在光纤通信中，XC6SLX150T-3FGG676C可以实现高速数据的串并转换和信号处理；在无线通信中，XC6SLX150T-3FGG676C可以实现基带信号处理、调制解调等。二、数据中心 随着云计算和...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX150-3FGG676C、 XILINX、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA 批号: 2年内 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC6SLX150 ...
封装: XC6SLX150-3FGG676C XILINX(赛灵思)中国 代理商赛灵思 包装: 卷 最小包装量: 1000 逻辑功能: CAN 接口集成电路 晶体管数量: 1000 电压范围: 4.5v 主频: 16mhz 功耗: 1080 MHz 封装形式: SMD/SMT 温度特性: -40c 数量: 16169 ??: 20000 价格说明 价格:商品在平台的展示...