型号 XC6SLX150-3FGG676I 品牌 XILINX 批号 新批次 封装 XC6SLX150-3FGG676I QQ 809235588 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完...
XC6SLX150T-3FGG676I是Xilinx的一款FPGA芯片，属于Spartan-6系列。该芯片具有150000个逻辑单元，192个I/O管脚和76个全局时钟管脚，是一款中型的FPGA芯片，广泛应用于通信、图像处理、控制系统等领域。FPGA芯片是一种可编程逻辑器件，可以根据用户的需求进行定制，实现不同的数字逻辑功能。与传统的ASIC芯片不同，FPGA...
JESD-30 代码:S-PBGA-B676 JESD-609代码:e1 长度:27 mm 湿度敏感等级:3 可配置逻辑块数量:11519 输入次数:498 逻辑单元数量:147443 输出次数:498 XILINX/赛灵思其他常用产品型号: XC7A100T-1FGG484C XC7A200T-2FBG676I XC7Z020-1CLG484I XC7A200T-2FBG676C XC3S200A-4VQG100C XC7A35T-2FGG484I...
总之，XC6SLX150T-3FGG676I作为一种高性能的FPGA芯片，具有广泛的应用场景。在通信、数据中心、图像处理和雷达系统等领域，XC6SLX150T-3FGG676I都可以发挥重要的作用，提升相关系统的性能和智能化水平。随着技术的不断发展，XC6SLX150T-3FGG676I的应用前景将更加广阔。
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实时监护和生物信号的采集与处理等功能。总之，XC6SLX150T-3FGG676I作为一款高性能的FPGA芯片，在通信、数据中心、工业控制和医疗电子等领域都有着广泛的应用前景。随着科技的不断发展，相信XC6SLX150T-3FGG676I将会在更多领域得到应用，为人们的生活和工作带来更多的便利和创新。
I/O 数 498 电压- 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 676-BGA 可售卖地 全国 类型 有源 型号 XC6SLX150-3FGG676I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX150-3FGG676I-XILINX-原厂原封-新批次.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱...
XC6SLX150T-3FGG676I采用45nm (CMOS)工艺，具有147443个逻辑单元和1355 kbit的分布式RAM。它的最大工作频率为1080MHz，工作温度范围为-40℃到+100℃。该芯片采用676引脚的FBGA封装，尺寸为27mm x 27mm。它的供电电压为1.2V，能够满足低功耗的需求。XC6SLX150T-3FGG676I具有广泛的应用领域，包括数字信号处理...
品牌名称AMD/XILINX(赛灵思) 商品型号XC6SLX150-3FGG676I 商品编号C1554377 商品封装FBGA-676 包装方式 托盘 商品毛重 0.001克(g) 数据手册 商品参数 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 676-BGA 逻辑元件/单元数 147443 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 总RAM位数 4939776 I/O数 498 供应商器件封装 676-FBGA...