系列 XC6SLX75 分布式RAM 692 kbit 内嵌式块RAM - EBR 3096 kbit 最大工作频率 1080 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC6SLX75-3FGG676I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX75-3FGG676I-XILINX-BGA-24+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成...
型号 XC6SLX75-3FGG676I 技术参数 品牌: TI/德州仪器 型号: SN74HC02QDRQ1 封装: SOIC-14 批次: 21+ 数量: 52630 制造商: Texas Instruments 产品种类: 逻辑门 RoHS: 是 逻辑功能: NOR 逻辑系列: HC 栅极数量: 4 Gate 输入线路数量: 2 Input 输出线路数量: 1 Output 高电平输出电流: - 5.2 mA ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 XC6SLX75T-3FGG676I、 XILINX/赛灵思、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 18866 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC6SLX75T 逻辑元...
商品关键词 XC6SLX75-3FGG676I、 XILINX、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA 批号: 刚刚到货 数量: 1800 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 74637 输入/输出端数量: 408 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大...
在航空航天领域，XC6SLX75T-3FGG676I 芯片可以用于实现飞行控制和导航系统的数字化和智能化。由于其具有高可靠性和低功耗的特性，可以用于实现飞行控制算法和导航数据处理任务，提高航空航天设备的性能和安全性。此外，XC6SLX75T-3FGG676I 还可以用于实现航空航天设备的智能化管理和维护，提高设备的可靠性和使用寿命...
输入/输出端数量 408 I/O 电源电压-最小 1.14 V 电源电压-最大 1.26 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 分布式RAM 692 kbit 内嵌式块RAM - EBR 3096 kbit 可售卖地 全国 型号 XC6SLX75-3FGG676I 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等...
系列 XC6SLX75T 逻辑元件数量 74637 LE 输入/输出端数量 348 I/O 电源电压-最小 1.14 V 电源电压-最大 1.26 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 数据速率 3.2 Gb/s 收发器数量 8 Transceiver 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-676 分布式RAM 692 kbit 内嵌式块RAM ...
封装: XC6SLX75-3FGG676I XILINX(赛灵思)中国 代理商赛灵思 包装: 卷 最小包装量: 1000 逻辑功能: CAN 接口集成电路 晶体管数量: 1000 电压范围: 4.5v 主频: 16mhz 功耗: 1080 MHz 封装形式: SMD/SMT 温度特性: -40c 数量: 16169 ??: 20000 价格说明 价格:商品在平台的展...
676-FBGA(27x27) 基础部件号 XC6SLX75 产品图片 XC6SLX75-3FGG676I 规格参数 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 符合REACH标准 是 符合欧盟RoHS标准 是 状态 活性 时钟频率-最大值 862.0 MHz CLB-Max的组合延迟 0.21 ns JESD-30代码 S-PBGA-B676 ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX75、 3FGG676I、 XILINX、 赛灵思 商品图片 商品参数 品牌: XILINX(赛灵思) 包装: 托盘 批号: 2022 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA-现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量...