676-FBGA(27x27) 基础部件号 XC6SLX75 产品图片 XC6SLX75-3FGG676I 规格参数 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 符合REACH标准 是 符合欧盟RoHS标准 是 状态 活性 时钟频率-最大值 862.0 MHz CLB-Max的组合延迟 0.21 ns JESD-30代码 S-PBGA-B676 ...
型号 XC6SLX75-3FGG676I 型号 XC6SLX75-3FGG676I 品牌 XILINX 批号 新批次 封装 XC6SLX75-3FGG676I QQ 809235588 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价...
676-FBGA(27x27) 基础部件号 XC6SLX75 产品图片 XC6SLX75T-3FGG676I 规格参数 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 符合REACH标准 是 符合欧盟RoHS标准 是 状态 活性 时钟频率-最大值 862.0 MHz CLB-Max的组合延迟 0.21 ns JESD-30代码 S-PBGA-B676 ...
XC6SLX75-3FGG676I 商品编号 C1522003 商品封装 FBGA-676 包装方式 托盘 商品毛重 0.001克(g) 商品参数 安装类型表面贴装型 封装/外壳676-BGA 逻辑元件/单元数74637 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ) 总RAM位数3170304 I/O数408 供应商器件封装676-FBGA(27x27) ...
无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用, 还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平, XILINX FPGA & 3D IC 为您提供系统集成,并优化性能功耗比。 XC6SLX75-3FGG676I 分享 型号XC6SLX75-3FGG676I 品牌XILINX ...
XC6SLX75T-3FGG676I芯片以其高带宽和低延迟的特性，在数据中心领域展现出了独特的优势。它可以用于构建高效的数据中心网络，提高数据传输速度和数据处理能力，满足大规模数据处理和存储的需求。此外，该芯片还支持分布式存储和计算，为数据中心的灵活性和可扩展性提供了有力保障。在视频处理和图像处理领域，XC6SLX75T...
制造商产品型号:XC6SLX75-3FGG676I 制造商:Xilinx Inc(赛灵思半导体) 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 包装:托盘 系列:Spartan?-6 LX 零件状态:有源 LAB/CLB数:5831 逻辑元件/单元数:74637 总RAM位数:3170304 I/O数:408 栅极数:- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V...
XC6SLX75-3FGG676I是一款由Xilinx生产的FPGA芯片，它被广泛应用于消费电子、工业自动化等领域。该芯片的最大工作频率为1080 MHz，最大工作温度为+100℃，最小工作温度为-40℃。XC6SLX75-3FGG676I采用Spartan®-6 LX架构，拥有692 kbit的分布式RAM，能够实现灵活的编程和配置。该芯片的封装为676-BGA，体积较...
系列 XC6SLX75T 逻辑元件数量 74637 LE 输入/输出端数量 348 I/O 电源电压-最小 1.14 V 电源电压-最大 1.26 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 数据速率 3.2 Gb/s 收发器数量 8 Transceiver 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-676 分布式RAM 692 kbit 内嵌式块RAM ...
在航空航天领域，XC6SLX75T-3FGG676I 芯片可以用于实现飞行控制和导航系统的数字化和智能化。由于其具有高可靠性和低功耗的特性，可以用于实现飞行控制算法和导航数据处理任务，提高航空航天设备的性能和安全性。此外，XC6SLX75T-3FGG676I 还可以用于实现航空航天设备的智能化管理和维护，提高设备的可靠性和使用寿命...