XC6SLX150-2FGG676I封装FBGA-676 FPGA现场可编程门阵列IC全新可 深圳市禾锐科技有限公司9年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥1300.00 原装现货XC6SLX150-2FGG676I嵌入式可编程门阵列IC芯片 深圳振华航空半导体有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 ...
品牌名称AMD/XILINX(赛灵思) 商品型号XC6SLX150-2FGG676I 商品编号C1552770 商品封装FBGA-676 包装方式 托盘 商品毛重 0.001克(g) 数据手册 商品参数 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 676-BGA 逻辑元件/单元数 147443 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 总RAM位数 4939776 I/O数 498 供应商器件封装 676-FBGA...
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XC6SLX150-2FGG676I 深圳市亿芯微电子有限公司成立于2016年初,是一家经相关部门批准注册的企业.是一家专业生产销售和提供配套服务的综合性公司,公司拥有强大的技术支持和完善的售后服务。主要经销代理国内外知名品牌集成电路(BCD.亚瑟莱特SEI.ADDTEK.KIA等系列)电源管理IC、AC/DC蓝牙IC、功放IC、可控硅、肖特基、场...
产品封装:676-BGA XC6SLX150-2FGG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC6SLX150-2FGG676I 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 498 I/O 676FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC6SLX150-2FGG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)...
首先，XC6SLX150-2FGG676I具有低功耗的特性。相比之前的FPGA芯片，该芯片采用了更先进的28nm工艺制造，功耗更低。这对于长时间运行的应用程序来说尤为重要，可以显著降低能源成本，同时也有利于提高系统的稳定性和可靠性。其次，该芯片具有高性能的特性。150个逻辑单元可以满足各种复杂的应用需求，同时该芯片还支持DDR...
型号 XC6SLX150-2FGG676I Xilinx公司是一家全球领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商,专注于开发和生产高性能的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程系统级芯片(SoC)、以及相关的软件设计工具。以下是对Xilinx公司主要产品的简要介绍 FPGA(Field-Programmable Gate Array) UltraScale+:这是Xilinx的最新一代FPGA,采用了7nm工...
制造商型号: XC6SLX150-2FGG676I 制造商: XILINX (赛灵思) 产品类别: 可编程门阵列FPGA 商品描述: IC FPGA 498 I/O 676FBGA 供货: 货期 工作日(7-10天) 渠道: 国内现货 mouser digikey 服务: 锐单发货及售后,顺丰快递,在线客服 客服: 立即咨询 询价 提示: 联系在线客服,获得更多XC6SLX150-2FGG676I...
商品名称:AMDXC6SLX150-2FGG676I 商品编号:100127451169 货号:1151042919569326676 行业应用:其它 更多参数>> 商品介绍加载中... 售后保障 厂家服务 本产品全国联保,享受三包服务,质保期为:无质保 京东承诺 京东平台卖家销售并发货的商品,由平台卖家提供发票和相应的售后服务。请您放心购买!
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