商品类型 电子元器件 、 逻辑器件 、 特殊逻辑IC 商品关键词 XC3S5000、 4FGG676C、 逻辑IC、 可编程逻辑器件、 现场可编程逻辑器、 编程逻辑器 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装/规格: BGA676 包装: 托盘 认证机构: AMD 最小包装量: 450 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: BG4A676...
XC3S5000 产品图片 XC3S5000-4FGG676C 规格参数 制造商包装说明 27 X 27 MM,无铅,FBGA-676 符合REACH 是 符合欧盟RoHS 是 状态 活性 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 最大时钟频率 630.0兆赫 CLB-Max的组合延迟 0.61纳秒 JESD-30代码 S-PBGA-B676 ...
XC3S5000-4FGG676IXC3S5000-4FGG676C全新原装现货 东莞市岱讯电子科技有限公司15年 月均发货速度:暂无记录 广东 东莞市 ¥35.00 EP4CE30F23A7N集成IC电路芯片XC3S5000-4FGG676C原装正品 深圳市安森伟业电子有限公司1年 月均发货速度:暂无记录
产品封装:676-BGA XC3S5000-4FGG676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC3S5000-4FGG676C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 489 I/O 676FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S5000-4FGG676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件) ...
型号: XC3S5000-4FGG676C 封装: BGA676 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 74880 输入/输出端数量: 489 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC...
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产品型号XC3S5000-4FGG676C描述集成电路FPGA 489 I / O 676FBGA分类集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
型号 XC3S5000-4FGG676C 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XC3S5000-4FGG676C 封装: BGA 批号: 2023 数量: 3726 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 4V 最大电源电压: 6.5V 长度: 5.4mm 宽度: 9.1mm 高度: 1.1mm 价格说明 价格:商品在...
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