系列 XC3S5000 栅极数量 5000000 分布式RAM 520 kbit 内嵌式块RAM - EBR 1872 kbit 最大工作频率 280 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S5000-4FGG676C PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不...
数据速率 6.25Gb/s 分布式RAM 2888kbit 收发器数量 8Transceiver 包装反式 托盘 最小包装量 1 湿度敏感性 YES 内嵌式块RAM - EBR 576 kbit 最大工作频率 1080 MHz 输入/输出端数量 186 I/O 长宽高 以规格书为准 认证机构 ROHS 可售卖地 全国 型号 XC3S5000-4FGG676C PDF资料 .pdf...
型号: XC3S5000-4FGG676C 封装: BGA 批号: 21+ 数量: 488 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 74880 输入/输出端数量: 489 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC3S50...
产品封装:676-BGA XC3S5000-4FGG676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC3S5000-4FGG676C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 489 I/O 676FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S5000-4FGG676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件) ...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S5000-4FGG676C-XILINX-BGA676-17+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购...
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XC3S5000 产品图片 XC3S5000-4FGG676C 规格参数 制造商包装说明 27 X 27 MM,无铅,FBGA-676 符合REACH 是 符合欧盟RoHS 是 状态 活性 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 最大时钟频率 630.0兆赫 CLB-Max的组合延迟 0.61纳秒 JESD-30代码 S-PBGA-B676 ...
Data sheet 类别 XILINX 库存 240 价格 $购买XC3S5000-4FGG676C 在 深圳市威迪力科技发展有限公司,我们 代理,我们销售全新和原装并提供 24 小时服务,180 天保修日期, 发货 XC3S5000-4FGG676C 在24小时, 请联系我们的销售团队或发送电子邮件至 admin@wideyglobal.com 希望我们以后可以合作。 请求...
XC3S5000-4FGG676C/4FGG676I/4FGG900C/4FGG900I全新原装正品现货 深圳市华芝杰电子有限公司 8年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥404.00 XC3S5000-4FGG676C/4FGG676I/4FGG900C/4FGG900I全新原装现货 深圳市凯兴特科技有限公司 3年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市福田区...
封装: FBGA676 批号: NEW 数量: 4637 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 74880 输入/输出端数量: 489 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC3S5000...