XC3S4000-4FGG676I芯片提供了6912个逻辑块（LABs），可以实现复杂的逻辑功能。它采用90纳米工艺制造，具有较低的功耗和高集成度。它还支持多种通信标准和接口，包括以太网、USB、SPI、I2C等。为了方便用户使用，Xilinx公司提供了完整的设计支持，包括设计软件、IP核、参考设计等。同时，XC3S4000-4FGG676I还具有良好...
型号 XC3S4000-4FGG676I PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价...
型号 XC3S4000-4FGG676I 技术参数 品牌: Xilinx 型号: XC3S4000-4FGG676I 封装: BGA676 批号: 22+ 数量: 3120 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC3S4000 逻辑元件数量: 62208 LE 输入/输出端数量: 489 I/O 电源电压-最小: 1.14 V 电源电压-最大: 1.26 V 最...
封装/ 箱体 FBGA-676 分布式RAM 432 kbit 内嵌式块RAM - EBR 1728 kbit 最大工作频率 280 MHz 湿度敏感性 Yes 栅极数量 4000000 工作电源电压 1.2 V 可售卖地 全国 型号 XC3S4000-4FGG676I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S4000-4FGG676I-XILINX(赛灵思)-BGA676-2021+...
型号 XC3S4000-4FGG676I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S4000-4FGG676I-XILINX-BGA-2125+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价...
XC3S4000-4FGG676I 品牌;XILINX 封装;原厂原封 批号;全新批次 数量;2230 产品;Kintex-7 系列;XC7K160T 逻辑元件数量;162240 LE 输入/输出端数量;400 I/O 工作电源电压;1.2 V to 3.3 V XC3S4000-4FGG676I Spartan®-3系列现场可编程门阵列 是专门为满足高容量的需要而设计的,...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S4000-4FGG676I-XILINX赛灵思-BGA676-24+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线...
型号 XC3S4000-4FGG676I 产品详情 STM32 F1 SERIES - ARM CORTEX™-M3 MAINSTREAM MCUS 品牌 型号 封装 STM32F101 STM32F101C4T6 LQFP48 STM32F101C4T6A LQFP48 STM32F101R4T6 LQFP64 STM32F101R4T6A LQFP64 STM32F101C6T6 LQFP48 STM32F101R6T6 LQFP64 STM32F101T6U6 VFQFPN36 STM32F101T6U6A VFQFPN...
型号: XC3S4000-4FGG676I 封装: BGA 批号: 2年内 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC3S4000 逻辑元件数量: 62208 LE 输入/输出端数量: 489 I/O 电源电压-最小: 1.14 V 电源电压-最大: 1.26 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安...
产品封装:676-BGA XC3S4000-4FGG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC3S4000-4FGG676I 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 489 I/O 676FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S4000-4FGG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球...