型号 XC3S2000-4FGG676I 技术参数 品牌: XILINX(赛灵思) 型号: XC3S2000-4FGG676I 批号: 2022 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 46080 输入/输出端数量: 489 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装...
I/O 数 489 栅极数 2000000 电压- 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 676-BGA 可售卖地 全国 类型 集成电路(IC) 型号 XC3S2000-4FGG676I PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S2000-4FGG676I-XILINX-原厂原封-全新批次.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成...
型号 XC3S2000-4FGG676I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S2000-4FGG676I-XILINX-BGA-19+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价...
型号 XC3S2000-4FGG676I 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S2000-4FGG676I 封装: BGA 批次: 1245 数量: 5866 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 湿气敏感性等级 (MSL): 3(168 小时) 类别: 集成电路(IC) 产品族: 嵌入式 - FP...
XC3S2000-4FGG676I是一款FPGA芯片，由Xilinx公司生产。它采用了先进的45纳米工艺，能够提供高性能和低功耗的特点。该芯片是Xilinx Spartan-3系列中的一员，是该系列中的最大型号之一。XC3S2000-4FGG676I芯片具有2000K个系统门电路（System Gates），同时还拥有448个输入输出引脚。这种芯片可以被广泛应用于数字信号...
型号 XC3S2000-4FGG676I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S2000-4FGG676I-XILINX-BGAQFP-23+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算...
型号: XC3S20004FGG676I 封装: BGA 批号: 23+ 数量: 62850 制造商: XILINX 数量: 62850 最大工作频率: 50 MHz 工作电源电压: 3V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 工作电源电流: 45 mA 电源电压-最大: 2 V 电源电压-最小: 1.65 V 湿度敏感性: Yes 订货: 支...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S2000-4FGG676I-XILINX/赛灵思-BGA-22+.pdf 下载价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上...
LAB/CLB 数 5120 逻辑元件/单元数 46080 总RAM 位数 737280 I/O 数 489 栅极数 2000000 电压- 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 676-BGA 供应商器件封装 676-FBGA(27x27) 可售卖地 全国 类型 集成电路(IC) 型号 XC3S2000-4FGG676I产品详情技术...