产品封装:676-BGA XC3S1000-4FGG676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC3S1000-4FGG676C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 391 I/O 676FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S1000-4FGG676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件) ...
封装/外壳 676-BGA 可售卖地 全国 类型 托盘 型号 XC3S1000-4FGG676C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1000-4FGG676C 封装: BGA 批次: 20+ 数量: 1000 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 湿气敏感性等级 (MSL): 3(168 小时...
全新原装XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG456I 量大价优 深圳市福田区芯港微电子商行 9年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥10.00 XC3S1000-4FGG676C 676-FBGA 电子元器件原装正品集成电路芯片 深圳市华芝杰电子有限公司 9年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥...
型号: XC3S1000-4FGG676C 封装: BGA676 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 17280 输入/输出端数量: 391 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC...
制造商产品型号:XC3S1000L-4FGG676C 制造商:Xilinx Inc(赛灵思半导体) 描述:IC FPGA 391 I/O 676FBGA 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 包装:托盘 系列:Spartan?-3L 零件状态:停产 LAB/CLB数:480 逻辑元件/单元数:17280 总RAM位数:442368 I/O数:391 栅极数:1000000 电压-供电:1.14V ~ 1.26...
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型号: XC3S1000-4FGG676C 湖北省咸宁市通城县 二手IC回收 电子库存料回收 封装: 全国高价回收 数量: 9999 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 6.5V 长度: 9.4mm 宽度: 4.3mm 高度: 2mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价...
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封装/外壳 676-BGA 供应商器件封装 676-FBGA(27x27) 可售卖地 全国 类型 托盘 型号 XC3S1000-4FGG676C 产品详情 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1000-4FGG676C 批号: 17+ 封装: BGA 数量: 889 QQ: 2567148271 描述: IC FPGA 391 I/O 676FBGA 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规...
676-BGA 供应商设备包 676-FBGA(27x27) 基础部件号 XC3S1000 产品图片 XC3S1000-4FGG676C 规格参数 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 符合REACH标准 是 符合欧盟RoHS标准 是 状态 活性 时钟频率-最大值 630.0 MHz CLB-Max的组合延迟 0.61 ns JESD-30代码 ...