型号: XC3S1000-4FGG676C 批号: 2022 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 17280 输入/输出端数量: 391 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC3S1000 栅极数量...
封装/外壳 676-BGA 供应商器件封装 676-FBGA(27x27) 可售卖地 全国 类型 托盘 型号 XC3S1000-4FGG676C 产品详情 PDF资料 百度爱采购温馨提示 · 以上商品信息由淘IC提供并负责其真实性、准确性和合法性 点击查看商品来源 · 如该商品有任何问题,请联系第三方网站进行删除,百度会积极协助配合 · 在贸易过...
数据速率 6.25Gb/s 分布式RAM 2888kbit 收发器数量 8Transceiver 包装反式 托盘 最小包装量 1 湿度敏感性 YES 内嵌式块RAM - EBR 576 kbit 最大工作频率 1080 MHz 输入/输出端数量 186 I/O 长宽高 以规格书为准 认证机构 ROHS 可售卖地 全国 型号 XC3S1000-4FGG676C PDF资料 .pdf...
型号 XC3S1000-4FGG676C 品牌 XILINX赛灵思 批号 新批次 封装 676-BGA QQ 3788417013 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购...
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产品封装:676-BGA XC3S1000L-4FGG676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC3S1000L-4FGG676C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 391 I/O 676FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S1000L-4FGG676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件...
型号 XC3S1000-4FGG676C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1000-4FGG676C 封装: 原厂原封 批号: 全新批次 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 17280 输入/输出端数量: 391 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85...
型号 XC3S1000-4FGG676C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1000-4FGG676C 封装: BGA 批次: 21+ 数量: 36525 发货地[深圳]: 深圳 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下...
封装/外壳 676-BGA 供应商器件封装 676-FBGA(27x27) 可售卖地 全国 类型 托盘 型号 XC3S1000-4FGG676C 产品详情 PDF资料 百度爱采购温馨提示 · 以上商品信息由淘IC提供并负责其真实性、准确性和合法性 点击查看商品来源 · 如该商品有任何问题,请联系第三方网站进行删除,百度会积极协助配合 · 在贸易过...
型号 XC3S1000-4FGG676C 技术参数 品牌: XILINX(赛灵思) 型号: XC3S1000-4FGG676C 批次: 2022 数量: 2000 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 湿气敏感性等级 (MSL): 3(168 小时) 类别: 托盘 产品族: 有源 系列: 集成电路(IC...